Smau 2007: Thermaltake Armor Plus e Xaser VI

Thermaltake Armor Plus e Xaser VI in mostra alla fiera Smau 2007.

Avatar di Andrea Ferrario

a cura di Andrea Ferrario

Editor in Chief

Thermaltake Armo in prima persona ma tramite il suo importatore e distributore italiano ufficiale IDP. Allo stand, oltre una panoramica sugli ultimi prodotti dell'azienda, erano presenti anche i prototipi di due nuovi case che arriveranno sul mercato il prossimo mese: si tratta dei modelli Armor Plus e dello Xaser VI.

L'Armor Plus, disponibile in colorazione nero e argento, è dotato di 7 bay da 5.25" e 7 da 3.5". Permette l'installazione di sette ventole, di cui però solo tre sono montate di serie; una da 140 mm frontale, una posteriore da 120 mm e una sulla paratia trasparente laterale da 230 mm. Il case accomoda 10 slot posteriori di espansione per assicurare la compatibilità con i futuri standard ed è predisposto per l'installazione di un sistema a liquido di raffreddamento.

Le porte di I/O sono situate sul bordo superiore del case (1x eSATA, 4x USB 2.0, 1x Firewire, Audio), assieme ai pulsanti di accensione e reset.

Lo Xaser VI è anch'esso disponibile in due colorazioni, un argento e nero e l'altra rosso e nero. Dispone delle stesse predisposizioni dell'Armor Plus, cioè sette bay da 5.25" e sette da 3.5", 10 slot di espansione, porte I/O superiori nascoste da una copertura in plastica trasparente, predisposizione per sette ventole di raffreddamento e la paratia laterale è offerta in due versioni, una in plexiglass trasparente e l'altra in retina metallica.

La slitta della motherboard è estraibile, condivide con l'Armor Plus i sistemi di installazione componenti senza viti ed è predisposto per l'utilizzo di un sistema di raffreddamento a liquido.