A nudo le differenze tra il socket AM3+, ideato per i futuri processori Bulldozer, e l'attuale socket AM3. Secondo quanto rivelato da ASRock, i fori che servono a inserire correttamente il processore nel proprio alloggiamento sono più grandi, e hanno un diametro di 0,51 millimetri contro gli 0,45 dell'AM3. Questo consente ai pin di non piegarsi quando il processore viene inserito nel socket.
Il socket AM3+ integra inoltre un collegamento più rapido tra la CPU e il controller energetico. "Grazie al supporto Serial VID a 3,4 MHz rispetto ai 400 KHz del socket AM3, le nuove motherboard possono supportare funzionalità per la gestione e il risparmio energetico migliori", scrive ASRock sul proprio sito.
La terza novità del socket AM3+ è una migliore tolleranza per le linee di carico VDD. Questo consente di raggiungere un'efficienza energetica superiore (fino all'11,8 percento) per quanto riguarda i consumi della CPU.
L'azienda, inoltre, ha svelato che il nuovo socket supporta una corrente fino a 145 ampere, rispetto ai 110 dell'AM3. Tra i punti finali si segnalano la presenza di un modulo di ritenzione che dovrebbe consentire un miglior flusso dell'aria e una tensione di VCore migliore che riduce il "power noise" della CPU, garantendo maggiore stabilità .
Tutto questo elenco di punti è stato pubblicato da ASRock per motivare la decisione di realizzare schede madre con socket AM3+ e chipset di vecchia generazione (l'attuale serie 800).
Al contrario del produttore taiwanese, altre aziende hanno già dichiarato di voler rendere compatibili alcune schede madre attuali con i futuri microprocessori grazie a un semplice aggiornamento BIOS. In tale configurazione alcune funzionalità (al momento non note, ma probabilmente si parla di risparmio energetico) non saranno infatti utilizzabili.