SSD con PCI Express, coalizione per uno standard

Intel, Dell e altre aziende hanno formato un gruppo che svilupperà una specifica che consentirà di usare SSD con interfaccia PCI Express in modo molto più semplice. Grazie al bus più ampio si potranno raggiungere migliori prestazioni.

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a cura di Manolo De Agostini

Intel, Dell, EMC, IBM e Fujitsu altre aziende hanno formato il Solid State Drive Form Factor Working Group. La nuova "associazione" avrà l'obiettivo di creare uno standard per l'uso dell'interfaccia di comunicazione PCI Express negli SSD, in modo da favorirne la diffusione nel mondo enterprise. L'obiettivo è quello di arrivare a uno standard che consenta a tutti di mettere a disposizione un throughput di 2 GB/s tra l'SSD e il processore, a dispetto delle interfacce SAS e SATA II che offrono un throughput di 6Gbit/s e 3Gbit/s.

"La capacità di archiviazione, il quantitativo di memoria e le funzionalità della CPU stanno tutte crescendo, ma l'interfaccia di archiviazione è rimasta relativamente statica", ha dichiarato Jim Pappas, direttore tecnologico dell'iniziativa in Intel e membro del gruppo. "Usare l'interfaccia PCIe chiuderà il gap... e avremo migliori risultati per quanto riguarda le operazioni di input/output al secondo".

Gli SSD collegabili allo slot PCI Express si trovano, ma manca uno standard

Al gruppo contribuiscono Micron, Molex, Emulex, SandForce, FusionIO, QLogic IDT e Marvell. Manca HP, coinvolta nello sviluppo del PCI Express. Il gruppo è comunque aperto a tutti. Secondo Jim Pappas collocando direttamente il bus PCI Express direttamente su un disco si riduce l'overhead dell'intero sistema. Il nuovo standard dovrebbe consentire d'integrare le interfacce SCSI, SATA e PCI Express sullo stesso chassis, garantendo flessibilità. Lo standard è pensato per SSD da 2,5 pollici, il formato sempre più popolare in server, sistemi di archiviazioni e PC.

Lo standard dovrebbe essere completato entro la fine del 2011, ma i produttori potranno iniziare a usare le specifiche per realizzare nuovi SSD e sistemi da metà 2011. Dopo i primi lavori sugli obiettivi, il gruppo ha iniziato a lavorare sulla meccanica del connettore (segnali e pin) e in futuro si concentrerà sulle proprietà termiche e meccaniche dei dischi. In ultimo verrà definita la capacità hot-plug, ovvero il collegamento o scollegamento delle unità anche con sistema in funzione.