SSD Crucial BX300 pizzicati al Computex, stanno arrivando!

Crucial ha mostrato al Computex 2017 la nuova serie di SSD BX300. La famiglia BX ha riscosso un ottimo successo negli anni passati grazie al prezzo ridotto, l'affidabilità e l'ampia disponibilità. L'azienda statunitense non è ancora pronta a parlare di prezzo, prestazioni e altro, ma ormai mancano poche settimane al debutto.

L'azienda ci ha fatto sapere però che questa serie di SSD sarà composta da modelli con capacità non troppo elevate, ad esempio 480 GB. Il BX300 si collegherà all'interfaccia SATA 6 Gbps. Non sappiamo al momento il controller scelto, ma probabilmente l'SSD è basato su una soluzione senza DRAM di Silicon Motion, l'SM2258XT o il successore SM2263XT.

Dato l'indirizzo di mercato, crediamo che la presunta scelta di una piattaforma senza DRAM sia più che azzeccata per garantire buone prestazioni a costi contenuti. Purtroppo siamo ancora in attesa di sapere quando Crucial porterà sul mercato una veloce soluzione M.2 NVMe, per soddisfare chi è in cerca di alte prestazioni.

Accanto all'SSD c'era anche un interessante riquadro dove apprezzare le ultime due generazioni di die NAND TLC (3 bit per cella) e la memoria 3D Micron di seconda generazione. Si passa quindi da un chip NAND 2D da 128 Gbit (16 GB) a una soluzione 3D da 384 Gbit (48 GB), piuttosto simili come spazio occupato sul wafer, con la differenza che Micron è riuscita a triplicare la quantità di bit per wafer. Chiaramente stiamo facendo delle approssimazioni, ma il nuovo die 3D di seconda generazione da 256 Gbit (32 GB) ha dimensioni pari a un quarto del die TLC planare.

Facendo una stima, possiamo quindi dire che Micron è passata in tre generazioni da 128 Gbit (16GB) a 1024 Gbit (128GB) occupando la stessa quantità di spazio sul wafer. È per questo motivo che di solito vediamo un calo dei prezzi rilevante (altre variabili permettendo) con ogni avanzamento litografico.

Micron ci ha fatto sapere che intende realizzare due versioni della NAND 3D TLC. Il passo indietro ai 256 Gbit permette all'azienda di aumentare il parallelismo e così le prestazioni dei prodotti di capacità inferiore. Una versione più densa del die consentirà di realizzare SSD ad alta capacità - magari i successori dei Crucial MX300.

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