Nel secondo trimestre del prossimo anno Intel presenterà nuovi SSD delle serie 500 e 700. Queste soluzioni copriranno le fasce di mercato che vanno da quella medio-alta a quella estrema, affidandosi a memorie MLC-HET a 25 nanometri.
King Crest è il nome in codice delle future unità della serie 500. Al momento non sono note le capacità delle varie versioni, mentre è certo che si tratterà di prodotti da 2,5 pollici con interfaccia SATA 6 Gb/s. Per quanto concerne la serie 700 ecco Ramsdale MLC, un prodotto che non solo avrà capacità di 400 e 800 GB, ma anche interfaccia di tipo PCI Express. Come indica il nome ci sarà un passaggio dalla memoria SLC (Single Level Cell), più veloce e costosa, a quella MLC (Multi Level Cell) che assicurerà prezzi più bassi e capacità superiori.
Nel terzo trimestre assisteremo all'arrivo del nuovo design Lincoln Crest in quella che è solitamente la fascia occupata dalla serie 300. Le capacità non sono ancora note ma anche in questo caso si tratterà di un prodotto a basso costo da 2,5 pollici con interfaccia SATA 6 Gbps. Nella serie 700 invece arriverà Taylorsville, con versioni da 2,5 pollici e capacità di 800, 400 e 200 gigabyte. Anche in questo caso l'interfaccia sarà quella SATA 6 Gbps, segno che l'anno prossimo diventerà uno standard di fatto.
Nessuna novità sui piani per l'anno in corso, di cui vi avevamo già dato notizia in passato. Nel corso del trimestre arriveranno le soluzioni Ramsdale da 400 e 200 GB (memoria SLC e interfaccia PCIe), Cherryville (480, 240, 180, 120 e 60 GB con memoria MLC e interfaccia SATA Gbps) e infine Hawley Creek per la fascia bassa.