Tutti i prodotti Titanium di MSI seguono gli stessi principi generali e sono dominati da superfici argentate opache, come le motherboard in commercio. Una domanda, guardando la scheda, sorge spontanea: la soluzione termica della GTX 1080 Ti di MSI funzionerà bene per la GTX 1070 Ti, o le sue prestazioni termiche saranno sproporzionate per un TDP di 180W?
Come potete vedere, la parte esterna della GTX 1070 Ti Titanium 8G è contraddistinta da accenti metallici argentei invece che rossi, tipici delle schede Gaming di MSI. Altrimenti, la copertura del sistema di raffreddamento TwinFrozr VI potrebbe far benissimo parte della famiglia Gaming X. Due ventole da 10 centimetri con 14 pale dominano la copertura frontale della scheda.
L'unica funzione del backplate è estetica. MSI ha dotato la Titanium 8G di due connettori di alimentazione ausiliari, uno a 8 e uno a 6 pin. Sono stati ruotati di 180° per evitare d'interferire con il dissipatore. Visibile anche dalla parte superiore, il logo di MSI è retroilluminato e configurabile tramite il software in bundle.
Fortunatamente le alette di raffreddamento sono orientate in orizzontale, il che aiuta a dirigere un po' di aria calda dal retro del case invece che spingerla lungo la motherboard.
I dissipatori con ventola assiale solitamente raggiungono prestazioni termiche migliori e fanno meno rumore dei progetti radiali. Permettono però all'aria calda di ricircolare all'interno del vostro case e questo è un problema nei computer più piccoli.
MSI offre cinque uscite, quattro delle quali si possono usare contemporaneamente in multi-monitor. Ci sono una dual-link DVI-D, una HDMI 2.0 e tre DisplayPort 1.4. Anche se lo spazio rimanente è dotato di feritoie per l'espulsione dell'aria calda, questa scheda non si affida a loro come invece fa la GTX 1070 Ti Founders Edition.
Raffreddamento e backplate
Il backplate gioca, oltre che un ruolo estetico, anche una parte nell'assicurare i due elementi di raffreddamento. Non offre però aiuto come soluzione di raffreddamento passiva.
Ciò che rende questa soluzione termica speciale è il suo uso di un design "a panino" accorciato. Un frame di ritenzione e raffreddamento è presente tra il PCB e il corpo dell'heatsink. Inoltre GPU e VRM di memoria hanno il loro heatsink separato.
Le alette di raffreddamento della circuiteria sono state rese più efficienti aggiungendo maggiore area dissipante. Queste alette beneficiano del flusso d'aria orizzontale che passa lungo l'heatsink principale posto sopra di loro.
Un grande numero di pad tra condensatori e induttori e le alette del dissipatore principale aiutano ad allontanare il calore da questi componenti. Parlando di raffreddamento principale, questo garantisce le stesse grandi prestazioni viste con altre schede MSI. Un heatsink placcato nickel copre il GP104, mentre cinque heatpipe da 6 mm e una da 8 mm diffondono il calore lungo il corpo del dissipatore.
Alimentazione e componenti
MSI ha posto i suoi due convertitori di tensione per la memoria sopra gli otto della GPU - dando al chip quattro fasi reali, raddoppiate. Dato che i VRM sono tutti allineati, i VRM della memoria sono abbastanza lontani dai moduli. Di conseguenza il punto caldo di cui ci lamentavamo nella recensione della MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X 11G non è più un problema.
Come la GTX 1070 Ti FE, questo progetto a 4+2 fasi si affida a un controller buck uP9511 di uPI Semiconductor a otto fasi. Non può occuparsi direttamente delle fasi di conversione della tensione, quindi gate driver F6A4 sono stati usati per controllare gli UBIQ M3816Ns. Si tratta di dual N-channel MOSFET resistenti con sufficiente riserva nel comparto del convertitore di tensione DC/DC.
| Alimentazione GPU | ||
|---|---|---|
| Controller PWM |
uP9511 uPI Semiconductor Controller PWM otto fasi |  |
| Gate Driver |
F6A4 Phase Doubler & Gate Driver |  |
| VRM |
M3816N UBIQ (uPI Semiconductor) Power MOSFET Dual N-Channel High- e Low-Side |  |
| Induttori |
SFC Super Ferrite Choke Lianzhen Electronics |  |
| Alimentazione memoria | ||
| Moduli |
MT51J256M32HF-80 Micron GDDR5, 8 Gb/s 8 Gigabit (32x 256Mb) Otto moduli |  |
| Controller PWM |
uP1641 uPI Semiconductor Convertitore buck due fasi |  |
| VRM |
BSC0923NDI Infineon Clone Dual N-Channel MOSFET High- e Low-Side |  |
| Induttori |
SFC Super Ferrite Choke Lianzhen Electronics |  |
| Altri componenti | ||
| Monitoraggio |
INA3221 Chip monitoraggio Correnti, tensioni |  |
| BIOS |
Winbond 25Q40 Kynix Semiconductor EEPROM BIOS |  |
| Derivatore di corrente & filtro | 1x induttore (appianamento) & uno shunt dietro il connettore PCIe (12V Input) |  |
| Altre caratteristiche | ||
| Caratteristiche speciali | - 1x connettore ausiliario a 8 pin + 1x 6 pin - Induttori di filtro in ingresso | |