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Smontaggio, dissipatore e interposer

Pagina 2: Smontaggio, dissipatore e interposer

Smontaggio, dissipatore e interposer

Sono necessari alcuni strumenti per rimuovere la copertura della scheda. Sei piccole viti assicurano la copertura e possono essere rimosse con un cacciavite Philips PH1. Questo espone il dissipatore di AMD, insieme a un frame che aggiunge rigidità e dissipa l'energia termica.

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AMD si affida di nuovo a un dissipatore che espelle direttamente il calore, e non è una cosa sbagliata. Possiamo vedere la ventola radiale nella sua camera, che prende aria dall'interno del case. Questa fluisce orizzontalmente sul corpo dell'heatsink ed esce dalla parte posteriore.

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Il backplate è fatto di alluminio anodizzato nero e non aiuta con il raffreddamento. Il nostro tentativo di rendere il backplate funzionale con pad termici non ci ha portato molto lontano; non hanno disperso molto più calore dalla scheda.

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Dall'alto vediamo un enorme frame di raffreddamento che aiuta a mantenere la struttura della scheda rigida. Sembra anche che AMD abbia anche fatto tesoro alcune lezioni di design apprese dalle generazioni precedenti. Similmente alla Aorus GeForce GTX 1080 Ti Xtreme Edition di Gigabyte, l'induttore trasferisce calore al frame tramite i pad termici. Rientranze nel metallo permettono di ospitare la circuiteria di regolazione della tensione.

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Il corpo dell'heatsink è fatto di alette di raffreddamento in alluminio sottili collegate a una grande camera di vapore in rame. Verso il fondo delle due immagini qui sotto, potete vedere l'uscita della camera che è stata saldata chiusa e non dovrebbe essere mai rimossa. Una grande protrusione sulla superfice della piastra in rame è situata in modo da fare contatto con il package di GPU/memoria.

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La ventola radiale da 7 cm è un semplice modello ball bearing realizzato da Delta. Questa è una novità per AMD, ed è benvenuta dopo generazioni di ventole rumorose sulle schede di riferimento. Mentre le vecchie ventole giravano fino a 10.000 RPM, la nuova BVB1012 raggiunge una velocità massima di 5000 RPM. L'obiettivo di AMD è un duty cycle tra il 40 e il 41%, che si traduce in circa 2000 RPM.

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Con la scheda completamente esposta, tutti gli occhi si rivolgono alla GPU e alla HBM2 montate insieme su un interposer, che è posto su un ampio package.

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Package: confusione e problemi di produzione

Di certo la GPU non può essere semplicemente saldata al PCB. Come con le schede Fiji, Vega e la sua memoria passano tramite un processo di packaging figlio di strumenti specializzati. Il modulo che si ottiene è molto più semplice da gestire per i partner nelle fasi successive.

Osservando la Vega Frontier Edition e alcune schede Radeon RX Vega è chiaro che AMD ora preferisce l'uso di una resina epossidica (processo detto molding) attorno a GPU e memoria per migliorare nettamente la stabilità. Questi package sono realizzati a Taiwan e prodotti da ASE. Confrontatelo con la versione sulla destra, che è presa dal nostro sample di Radeon RX Vega 56.

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Quel package a destra è la terza versione che abbiamo incontrato; il suo spessore, il circuito stampato e l'iscrizione indicano diverso produttore e origine.

Ripensando a Fiji, AMD di solito consegnava i propri chip prima al produttore di memoria SK hynix, il quale poi assemblava i propri moduli HBM, completava il package in Corea senza molding e infine lo reinviava, completato, ad AMD. Entrambe le schede Vega che abbiamo provato in passato avevano package sottoposti a molding da ASE a Taiwan, perciò abbiamo un nuovo package coreano sulla scena.

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Qual è il problema? L'HBM2 è posizionata 40μm più in basso sui package senza molding e il sottoriempimento è anch'esso un po' differente. Questo porta a inaspettate sfide produttive, che ritardano la creazione di schede personalizzate dei partner. Ci è stato detto che alcuni partner di AMD stanno usando sei viti per collegare i loro heatsink anziché quattro. Naturalmente, le soluzioni termiche già complete e i backplate non possono essere usate o devono essere modificate per lavorare con package non sottoposti a molding.

La memoria è diversa?

Si vocifera che a seconda della versione del package venga usata una HBM2 fatta da produttori diversi (Samsung e SK hynix). Anche se non abbiamo parlato con nessuno disposto a confermarci questa informazione, spiegherebbe almeno le altezze differenti dei modulI HBM2 e i tre package che abbiamo visto. Una capacità insufficiente nel processare il packaging non dovrebbe essere un problema a questo punto, e dovrebbe essere esclusa come ragione per la presenza di così tante versioni.

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