Thermaltake, 750 watt possono bastare

Allo stand Thermaltake abbiamo trovato nuovi alimentatori, case e dissipatori.

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a cura di Manolo De Agostini

Thermaltake si è presentata al CES 2010 con alcune novità interessanti, incluso un futuro alimentatore certificato 80 PLUS Gold, il ToughPower Grand, che sarà disponibile nei modelli da 650 e 750 watt. Grazie alla certificazione 80 PLUS Gold, queste soluzioni possono raggiungere il 90 percento di efficienza.

ToughPower Grand - clicca sull'immagine per ingrandirla

L'azienda ritiene che al momento non servono alimentatori da oltre 750 watt con un'efficienza del 90%, perché questo tipo di unità possono amministrare anche configurazioni con CPU overcloccate e quattro schede video senza pericolo di surriscaldamento. Un'affermazione da mettere alla prova, perché aziende come ATI e Nvidia raccomandano unità più potenti per complesse configurazioni grafiche.

Thermaltake Element V - cliccare sull'immagine per ingrandirla

Thermaltake Element V Nvidia Edition - cliccare sull'immagine per ingrandirla

Thermaltake ha anche mostrato due case, Element V e Element V Nvidia Edition, entrambi pensati per entrare nel cuore e nella testa dei videogiocatori. L'edizione Nvidia  ha un raffreddamento migliore, tramite un condotto con una ventola montato sulla parte laterale del case, progettato per raffreddare le schede video. Thermaltake assicura che Element V Nvidia Edition è il primo case certificato da Nvidia per configurazioni grafiche con più schede video di prossima generazione, nome in codice  GF100 (Fermi).

Thermaltake BlacX Duet con USB 3.0 - cliccare sull'immagine per ingrandirla

Allo stand Thermaltake c'era anche una docking station dual hard-drive BlacX Duet. L'unità è stata aggiornata con il supporto USB 3.0. Presente anche un'interfaccia eSATA.

Thermaltake Frio - cliccare sull'immagine per ingrandirla

L'azienda ha anche mostrato un nuovo dissipatore per CPU, per overclock elevate e con prezzo di circa 500 dollari. Chiamato Frio, questo dissipatore è stato progettato per poter essere inserito in ambienti dove i dissipatori dei chipset circondano il socket della CPU.