Thermaltake Frio Advanced raffredda i Core i7 3000

Il Frio Advanced di Thermaltake è già compatibile con i futuri processori Intel Sandy Bridge-E. Si tratta di un dissipatore con base in alluminio e cinque heatpipe da sei millimetri a contatto diretto con il processore.

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a cura di Manolo De Agostini

Thermaltake ha presentato il Frio Advanced, un nuovo dissipatore compatibile con i socket LGA 2011, 1366, 1155, 1156 e 755 di Intel e quelli AMD AM2/AM2+, AM3+ e FM1. 

Secondo l'azienda è in grado di gestire chip con un TDP fino a 240 watt - un valore fortunatamente eccessivo rispetto ai processori attuali.

Il Frio Advanced ha dimensioni di 130,6 X 122 x 159,2 mm e un peso di 954 grammi. Il dissipatore ha una base in alluminio e cinque heatpipe da 6 millimetri in rame, che sono a contatto diretto con la CPU.

Ai lati del radiatore, in alluminio, troviamo due ventole da 13 centimetri che possono operare tra 800 e 2000 RPM, generando rumorosità da 21 a 44 dBA. Il flusso d'aria massimo è di 88,77 CFM, mentre il consumo energetico massimo è di 6 watt.