Thermaltake ha presentato il Frio Advanced, un nuovo dissipatore compatibile con i socket LGA 2011, 1366, 1155, 1156 e 755 di Intel e quelli AMD AM2/AM2+, AM3+ e FM1.
Secondo l'azienda è in grado di gestire chip con un TDP fino a 240 watt - un valore fortunatamente eccessivo rispetto ai processori attuali.
Il Frio Advanced ha dimensioni di 130,6 X 122 x 159,2 mm e un peso di 954 grammi. Il dissipatore ha una base in alluminio e cinque heatpipe da 6 millimetri in rame, che sono a contatto diretto con la CPU.
Ai lati del radiatore, in alluminio, troviamo due ventole da 13 centimetri che possono operare tra 800 e 2000 RPM, generando rumorosità da 21 a 44 dBA. Il flusso d'aria massimo è di 88,77 CFM, mentre il consumo energetico massimo è di 6 watt.