Toshiba e SanDisk hanno messo a punto una nuova variante della loro memoria NAND Flash 3D. Le due aziende hanno annunciato di aver prodotto i primi campioni di memoria NAND Flash 3D TLC con una densità di 256 gigabit, pari a 32 gigabyte.
Come la già annunciata versione 3D MLC da 128 gigabit, anche in questo caso il chip è composto da 48 strati di celle impilati l'uno sull'altro. I due produttori chiamano le loro soluzioni BiCS FLASH e dicono che si tratta di chip non solo più capienti rispetto alle proposte MLC, ma anche capaci di sostenere velocità di scrittura maggiori e garantire un'affidabilità in scrittura / cancellazione superiore.
"Il nuovo chip a 256 gigabit è indicato per diverse applicazioni inclusi gli SSD consumer, gli smartphone, i tablet e le schede di memoria, nonché gli SSD per i datacenter", fanno sapere le due. Attualmente Toshiba e SanDisk stanno producendo in volumi chip BiCS FLASH nella Fab2 del sito produttivo "Yokkaichi Operations".
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Tale impianto è ancora in fase di sviluppo e la sua costruzione sarà completata nella prima metà del 2016, raggiungendo così la piena capacità produttiva.