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Un leaker e creatore di contenuti cinese ha svelato, nelle scorse ore, alcuni rilevanti dettagli riguardanti le future strategie di AMD, Intel e Qualcomm. Naturalmente ricordiamo che siamo nel campo dei rumor in quanto si tratta di notizie non confermate e, pertanto, da prendere con le giuste cautele.
Secondo quanto emerso, AMD è al lavoro su due prodotti che sono temporaneamente denominati Strix Point e Strix Halo, alcuni individui li hanno anche chiamati Sarlak. Si dice che Strix Point abbia due tipi di core differenti, Zen5C (Classico) e Zen5D (Dense), mentre Halo adotti la variante più classica dotata tuttavia di un nuovo socket chiamato FP11. Strix Halo potrebbe supprotare sia i tipi di memoria DDR5 che LPDDR5X, un dettaglio che non era stato precedentemente divulgato. Al contrario, si afferma che il chip Strix Point supporterà solo LPDDR5X. In ogni caso, entrambi i modelli includeranno un'architettura AMD RDNA3.5 aggiornata, con 16 unità di calcolo per Strix Point e 40 unità di calcolo per Strix Halo.
Inoltre, è importante notare che la prossima generazione di processori Ryzen avrà caratteristiche aggiornate. Hawk Point, ideato sul chip Phoenix, introdurrà nuovamente Zen4 nel segmento di fascia media, mentre Rembrandt-R (Zen3+) manterrà la sua posizione nel mercato di fascia bassa. Le ultime informazioni trapelate suggeriscono che questi prodotti potrebbero non essere parte della serie Ryzen 8000, come inizialmente ipotizzato.
Grandi rumor anche in casa Intel, soprattutto con Raptor Lake. Secondo le ultimi voci di corridoio, è pronta a introdurre una serie di CPU desktop con chip leggermente più veloci, mentre la serie mobile consisterà in una combinazione di processori Meteor Lake e Raptor Lake di nuova generazione. Nel 2025, invece, potrebbe arrivare Arrow Lake ovvero una nuova architettura che sostituirà i modelli Raptor Lake-H e -HX, sebbene manterrà i modelli -U dedicati alla fascia bassa.
Infine, qualche possibile novità anche in casa Qualcomm; qui l'azienda ha svelato alcune settimane fa un rebranding della serie 8cx e sembra che sia al lavoro su Hamoa, un chip conosciuto con il nome di Snapdraon X. Si tratta di un processore che avrà a disposizione configurazioni con 10 o 12 core, da abbinare con una GPU Adreno 740 o eventualmente GPU discrete tramite la sua interfaccia PCIe Gen4 x8. Attesa, infine, una compatibilità con memorie LPDDR5X a doppio canale con clock fino a 8533 MT/s.