Un insider di nome SkyJuice60 ha condiviso tramite un post un'inedita immagine che mostra un prototipo di CPU Intel Cannon Lake per portatili. Pianificata per sostituire i processori Kaby Lake nel 2018, questa architettura è stata realizzata attraverso il nodo a 10nm, poi utilizzato per le generazioni Ice Lake, Tiger Lake, Alder Lake e gli imminenti Raptor Lake. Oltre al processo produttivo più piccolo, fra le differenze principali rispetto Skylake c'è anche l'utilizzo dei core Palm Cove, il supporto alle memorie LPDDR4/LPDDR4X, una nuova generazione di iGPU integrate e il set di istruzioni AVX-512.
L'unica CPU Cannon Lake uscita è tuttavia l'i3-8121U, un modello dotato di due core poi andato fuori produzione, con l'azienda di Santa Clara che ha in seguito terminato il supporto per l'architettura. La nuova foto condivisa dall'insider svela un dettaglio, ovvero lo scopo del terzo chiplet, che fino a oggi era rimasto un mistero. Questo, nello specifico, funzionerebbe da IVR (Integrated Voltage Regulator) del processore, un elemento introdotto con i modelli di quarta generazione Haswell usciti nel 2013.
Si tratta di un componente che, con la sua integrazione nel die, ha cambiato il modo di gestire l'erogazione di potenza da parte della scheda madre e della CPU stessa: come affermato da Intel, ciò ha infatti consentito di semplificare in maniera importante il design di alimentazione della piattaforma Haswell, eliminando completamente i regolatori di tensione nella scheda madre, oltre che a poter gestire con molta più precisione i voltaggi.
Nonostante gli innegabili vantaggi di questa soluzione, Intel ha eliminato per un po' di tempo l'implementazione dell'IVR sulle piattaforme desktop dopo le CPU Broadwell, reintroducendolo nuovamente nelle recenti architetture. Una decisione che sembra essere stata motivata da possibili problemi termici e vincoli dettati dalle dimensioni del package. A rendere tuttavia unico questo prototipo di CPU Cannon Lake da poco emerso è anche il design multi chiplet, un approccio pensato per ridurre le temperature di esercizio dei componenti integrati a tutto beneficio dell'efficienza.
Nonostante questo interessante design non sia poi arrivato effettivamente sul mercato, è stato ripreso per la progettazione dei futuri processori Meteor Lake che faranno uso di tile fabbricate sia attraverso il nodo a 7nm di Intel che quello a 3nm di TSMC, una scelta che permetterà di ridurre i costi di produzione e semplificare la progettazione.