Waterblock stampati in 3D per raffreddare le CPU del futuro

Imec ha mostrato nuovi prototipi di water block CPU che offrono prestazioni 3.5 volte superiori a quelli attuali.

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a cura di Francesco Daghini

Si è concluso da pochi giorni l'evento ITF World, una conferenza organizzata dalla società Imec, specializzata nella ricerca e sviluppo di chip; in occasione della conferenza, svoltasi ad Antwerp la scorsa settimana, sono stati mostrati dei nuovi prototipi di waterblock per CPU e GPU in grado di migliorare di 3.5 volte le prestazioni dei migliori dissipatori ad oggi disponibili sul mercato, permettendo quindi di creare chip più potenti che non saranno limitati dal calore che emettono.

Oggi i dissipatori, anche quelli a liquido, funzionano per contatto tra due superfici metalliche molto lisce e ad alta conduttività termica che si occupano di trasferire il calore dal chip al liquido che circola nel sistema, che a sua volta viene poi raffreddato nel radiatore. Questo nuovo sistema messo a punto da Imec invece andrebbe a eliminare il passaggio intermedio, mettendo il chip stesso a diretto contatto con il liquido di raffreddamento, migliorando drasticamente le prestazioni di raffreddamento. Un aspetto di fondamentale importanza, con un sistema di questo tipo, è quello dell'isolamento del circuito: normalmente in un impianto a liquido ci si limita a controllare che i raccordi tra i vari tubi siano a tenuta, ma in questo caso bisogna progettare un sistema che isoli il chip dal resto dei circuiti elettronici posizionati nelle vicinanze sul PCB della scheda madre, oltre al bisogno di utilizzare un liquido di raffreddamento che non conduca elettricità.

Per il momento si tratta ancora di un prototipo, anzi di più prototipi, realizzati con design e materiali differenti per testare la resistenza alle temperature, e oltretutto questo metodo fa sì che i blocchi siano facilmente personalizzabili in base alle esigenze dell'utente o sul singolo processore.

Pur trattandosi ancora di prototipi, l'aumento di prestazioni previsto è già significativo: se normalmente il limite massimo di raffreddamento è di 100W per centimetro quadrato, con questo sistema si può arrivare fino a 350W per centimetro quadrato, e in questo modo chi si occupa di progettare processori potrà farlo con limiti molto più ampi rispetto a quelli attuali, un dettaglio che si traduce direttamente in prestazioni di calcolo maggiori.