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Intel punta sui 10 nanometri: la Legge di Moore non è morta

Intel ha illustrato le caratteristiche del processo produttivo a 10 nanometri con cui realizzerà le CPU del futuro.

Intel punta sui 10 nanometri: la Legge di Moore non è morta

Intel ha illustrato le peculiarità del processo produttivo a 10 nanometri nel corso del Technology and Manufacturing Day che si è tenuto San Francisco nelle scorse ore. Il processo sarà impiegato sia per lo sviluppo di nuovi microprocessori Intel che la produzione per terze parti già da quest'anno.

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Il processo a 10 nanometri si affida alla terza generazione della tecnologia FinFET, che dovrebbe garantire all'azienda statunitense di essere "una generazione avanti" ai 10 nanometri proposti dalle altre aziende (TSMC, Samsung, ecc.).

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"Il gate pitch minimo del processo a 10 nanometri passa da 70 a 54 nm e il metal pitch minimo da 52 a 36 nm. Le minori dimensioni permettono una densità di transistor logici di 100,8 mega transistor per mm2, 2,7 volte in più rispetto ai 14 nanometri e all'incirca due volte in più rispetto ai 10 nanometri di altre aziende", ha affermato Intel.

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"Il processo a 10 nanometri offre fino al 25% di migliori prestazioni e il 45% di minori consumi rispetto ai precedenti 14 nanometri. Una migliorata versione del processo a 10 nanometri, chiamata 10++, aumenterà le prestazioni di un ulteriore 15% riducendo i consumi di un altro 30%", ha aggiunto la casa di Santa Clara.

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Intel non userà i 10 nanometri solo per i propri processori: anche i clienti della divisione Intel Custom Foundry avranno a disposizione due versioni del processo chiamate 10GP (General Purpose) e 10HPM (High Performance Mobile), con le quali potranno realizzare le proprie soluzioni, basate anche su architettura ARM.

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Presentando i 10 nanometri, il capo della divisione produttiva Stacy Smith ha detto che "la Legge di Moore non è morta, almeno non per noi", sfidando il credo di gran parte del resto dell'industria. In casa Intel ritengono che le altre realtà produttive stiano giocando con i nomi dei processi senza proporre i miglioramenti attesi.

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"Avanzano con il nome dei processi, persino quando non c'è aumento della densità o è minimo", ha affermato Mark Bohr, Intel Senior Fellow. "Il risultato è che i nomi dei processi sono diventati un indicatore poco attendibile del loro posizionamento nella curva della Legge di Moore".

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Intel ritiene che l'industria abbia bisogno di un valore di densità standardizzato per mettere tutti sullo stesso piano. Bohr ritiene che sia tempo di "resuscitare un valore che è stato usato in passato ma è caduto in disgrazia. È basato sulla densità di transistor delle celle logiche standard e include fattori di ponderazione che tengono conto dei design tradizionali".

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"Possiamo prendere una cella standard diffusa e molto semplice, una cella 2-input NAND (4 transistor) e una che è più complessa ma allo stesso tempo comune chiamata scan flip flop (SFF)". Bohr consiglia anche di indicare, separatamente, la dimensione della cella SRAM.

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Problemi di standardizzazione a parte, Intel pensa che i suoi 14 nanometri siano buoni quanto i 10 nanometri di Samsung. Per questo l'azienda ritiene di non aver perso - e non di essere nemmeno vicina a perdere - la leadership produttiva.

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Più concretamente, Intel continuerà a proporre nuove architetture per chip desktop, mobile e server ogni anno, con un aumento delle prestazioni del 15% a ogni generazione.

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I chip Core di ottava generazione, come emerso qualche tempo fa, useranno i 14 nanometri, diventando la quarta architettura realizzata con tale processo. Intel porterà sul mercato anche i chip Cannon Lake a 10 nanometri nel settore mobile, nella seconda metà dell'anno. Insomma, ci troveremo davanti a uno scenario in cui chip a 14 e 10 nanometri si spartiranno la scena.

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Ancora più interessante è però il piano di Intel per creare processori più avanzati. L'azienda punta su soluzioni con unità diverse sullo stesso chip, interconnesse ad alta velocità. Intel ha creato un Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) che consentirà di collegare chip a 22 nanometri a soluzioni a 10 e 14 nanometri, il tutto formando un singolo processore.

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"Ad esempio possiamo mischiare blocchi ad alte prestazioni con elementi a basso consumo fatti con processi differenti per garantire un'ottimizzazione estrema", ha spiegato Murthy Renduchintala, che guida le divisioni Client, IoT e Systems Architecture Group. Il dirigente non è stato più specifico, ma ha aggiunto che EMIB può raggiungere una velocità di diverse centinaia di gigabyte riducendo la latenza di quattro volte rispetto alle tecnologie multichip tradizionali.

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Tra l'altro è bene sottolineare che qualora Intel dovesse usare EMIB in un chip server o consumer, non sarebbe la prima volta. L'azienda sta già adottando questa soluzione per l'Altera Stratix 10, che mette insieme più chip interconnessi proprio tramite EMIB.

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