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Apple e TSMC insieme per il chip A11 di iPhone 8

Apple si sarebbe rivolta alla Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) per la fornitura dei processori necessari al prossimo top di gamma. I System on a Chip in questione saranno la naturale evoluzione dell'A10 Fusion, la versione equipaggiata dalla famiglia iPhone 7 e molto probabilmente si chiameranno A11. L'architettura del nuovo SoC è al momento sconosciuta, ma gli analisti indicano che si ricorrerà ad un processo produttivo a 10 nanometri.

apple a11

Rispetto ai 16 nanometri del processore A10, i 10 nanometri dell'A11 permetteranno un netto incremento prestazionale. Ancora ignota l'architettura vera e propria. Si ipotizza che TSMC adotterà l'abbinamento di core dedicati alle prestazioni capaci di raggiungere alte velocità di clock alternati a core per il risparmio energetico. Inoltre molto probabilmente si ricorrerà alle tecnologie proprietarie TSMC InFO (integrated fan-out) e WLP (wafer-level packaging).

Purtroppo al momento non è possibile quantificare i vantaggi reali del chip A11, ma è possibile prendere in esame alcune soluzioni già esistenti. In generale, analizzando altri processori con le stesse caratteristiche come lo Snapdragon 835 e l'Exynos 8895, si sono registrati incrementi prestazionali del 30% rispetto alla generazione precedente.

laboratori tsmc

Anche dal punto di vista di richiesta energetica, il processore a 10 nanometri permette miglioramenti sostanziali. Sulle controparti Qualcomm e Samsung infatti i consumi registrati si sono rivelati inferiori del 40% rispetto alla versione precedente.

Sebbene il nuovo iPhone 8 non è atteso prima di questo autunno, la fase di preproduzione e assemblaggio è già iniziata. Secondo il report pubblicato dall'Economic Daily News, i fornitori si stanno portando avanti con il lavoro. L'obiettivo è quello di concentrare la produzione in questi mesi, per poter disporre di tutta la componentistica completa nei giorni della presentazione e successiva commercializzazione. Infatti TSMC si aspetta di mantenere una capacità produttiva di 100 milioni di chip entro fine 2017. In questo modo si potrà contare su scorte sufficienti a coprire buona parte della domanda iniziale.