Fino al 2019 il mercato dei chipset per smartphone Android poteva vantare la presenza della serie HiSilicon Kirin di Huawei, che rivaleggiava direttamente con i SoC Snapdragon di Qualcomm, gli Helio e i Dimensity di Mediatek e gli Exynos di Samsung.
Negli "anni d'oro" di Huawei sul mercato europeo i chip HiSilicon di fascia alta arrivavano addirittura a vincere il confronto con i grandi player del settore: un caso emblematico è stato quello del processore Kirin 980 che alimentava il Huawei Mate 20 Pro, capace addirittura di battere a livello di performance i flagship del 2018 con a bordo il Qualcomm Snapdragon 845.
Si tratta però, almeno fino ad ora, di un capitolo ormai chiuso della storia di Huawei: le pesantissime sanzioni inflitte da parte delle autorità statunitensi hanno proibito al colosso cinese di produrre chip presso la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ovvero la più grande fabbrica di semiconduttori su scala mondiale. In aggiunta a ciò, Huawei per il momento non può produrre chip con connettività 5G né acquistarne da altri produttori.
Nel giro di pochi anni Huawei è passata dunque dall'introduzione di standard ancora oggi in uso come la ricarica rapida e l'elaborazione della modalità notturna negli scatti all'utilizzo di stock in eccedenza di chip Kirin, oppure di chip Snapdragon rimasti alla connettività LTE, come è successo persino nel caso del foldable Huawei P50 Pocket. Il 2022 potrebbe essere tuttavia l'anno della svolta.
Ad annunciare il ritorno della gamma di chip HiSilicon nel 2022, dopo ben due anni di stop, è un'immagine diffusa dalla stessa Huawei, che anticipa il suo ritorno "back to the core", ovvero (con un gioco di parole) alla produzione di SoC per smartphone. Il poster, realizzato con lo scopo di alimentare l'attenzione del pubblico, non specifica per il momento una data più precisa.
Dopo questo annuncio da parte di Huawei i forum asiatici si sono subito attivati con le prime speculazioni a riguardo: un primo rumor aveva diffuso il nome HiSilicon Skylight 800 per il primo chip della nuova era di HiSilicon, ma è stato immediatamente smentito dall'azienda.
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