Come da tradizione sul Web, puntuale è arrivato il tear down di iFixit del recente Samsung Galaxy S7. Nessuna scoperta sensazionale all'interno ma la conferma che gli smartphone stanno diventando sempre più difficili da riparare, a causa del numero di componenti integrati e delle dimensioni sempre più compatte.
iFixit quindi ha assegnato anche al Galaxy S7 un punteggio piuttosto basso, solo 3 su 10, come appunto accaduto sempre più spesso negli ultimi due anni. Un risultato sicuramente negativo per il consumatore, che ha ormai pochissime speranze di poter riparare il proprio smartphone una volta terminati i due anni di garanzia, ma che appare sempre di più un compromesso necessario se si vogliono smartphone sottili, potenti e versatili al tempo stesso.
Le difficoltà iniziano già con la rimozione della cover, fissata la resto del telaio da una generosa dose di colla. Per asportare invece la bobina della ricarica wireless, le antenne e l'altoparlante inferiore è necessario svitare diverse viti.
La batteria è purtroppo incollata anch'essa al telaio, ma se non altro non è impossibile da sostituire. Molto più difficile invece rimuovere la daughterboard, su cui tra le altre cose c'è la porta microUSB, perché i cavetti dei pulsanti a sfioramento, come già avveniva sul Galaxy S6, sono incollati attorno alla cornice del display. Staccarli significherebbe dunque dover staccare anche il display OLED. I restanti componenti hardware sono invece come sempre saldati sulla scheda principale.
iFixit conferma poi per Samsung lo stesso "errore" fatto da Microsoft nel definire "raffredamento a liquido" quello adottato nei Lumia 950 e 950 XL. Anche nel Galaxy S7 infatti è semplicemente presente una sottilissima heat pipe in rame, concettualmente differente da ciò che si intende con raffreddamento a liquido, benché sia vero che in esse sono presenti piccole quantità di liquido, solitamente glicole etilenico, che passando dallo stato liquido a quello gassoso e viceversa allontanano il calore dal processore e dagli altri componenti.