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iPhone SE smontato, vecchia conoscenza con un abito nuovo

L'iPhone SE usa in gran parte l'hardware dell'iPhone 6S con alcune eccezioni, come il controller del touchscreen o la fotocamera anteriore. Alcuni componenti sono nuovi, ma non implicano differenze rilevanti.

Il nuovo iPhone SE è stato smontato dal team di Chipworks, ed ha rivelato i componenti al proprio interno. Non emergono particolari sorprese, visto che ritroviamo l'hardware dell'iPhone 6S, con alcune differenze, in una "confezione" identica a quella dell'iPhone 5s.

Il SoC Apple A9 è prodotto da TSMC, ma è possibile che altri esemplari ne abbiano uno realizzato da Samsung come accade con l'iPhone 6S. Confermati i 2 GB di memoria RAM, con un chip flash da 16 GB prodotto da Toshiba, che dovrebbe essere di nuova fattura.

02 Apple iPhone SE Teardown Chipworks Analysis Internal back PCB hero

Il controller del touchscreen è lo stesso dell'iPhone 5s, compatibilmente con l'assenza di 3D Touch; così come il Broadcom BCM5976 e il TI 343S0645. La connettività NFC è affidata al chip NXP 66VIO, lo stesso dell'iPhone 6S. Lo stesso vale per il sensore a 6 assi, che accorpa accelerometro e giroscopio. Il modem (Qualcomm MDM9625M) e i chip audio sono gli stessi del 6S.

Ci sono anche alcuni elementi del tutto nuovi sull'iPhone SE, l'amplificatore Skyworks SKY77611, il circuito integrato TI 338S00170 per la gestione energetica, la citata memoria Toshiba (THGBX5G7D2KLDXG), il modulo per le antenne EPCOS D5255 (antenna switch module) e il microfono AAC Technologies 0DALM1. Piccole variazioni che non fanno una gran differenza per il consumatore finale – a meno che non emergano problemi hardware nei prossimi giorni.

Vale inoltre la pena ricordare che la fotocamera posteriore è la stessa dell'iPhone 6S, anche in questo caso senza OIS. Quella frontale invece riprende il modulo fotografico già visto sull'iPhone 5s, quindi per i selfie l'iPhone SE si comporterà peggio del 6S. Anche il sensore di impronte digitali è quello di prima generazione, comune all'iPhone 5s. Quello di seconda generazione è un po' più veloce.

09 Apple iPhone SE Teardown Chipworks Analysis Internal Toshiba THGBMFG6C1LBAIL

"Ci sono solo poche parti nuove, ma questo non significa che non ci sia innovazione", scrivono gli autori del post su Chipworks, "[…] è la combinazione di tutte le parti giuste che crea un prodotto di successo. Trovare il giusto equilibrio tra vecchio e nuovo, a un prezzo tanto basso, non è facile".