Samsung Electronics avviato la produzione di massa della prima memoria ePoP (embedded package on package), un singolo package di memoria formato da 3 GB di memoria LPDDR3 (transfer rate di 1866 Mb/s), 32 GB di eMMC (embedded multi-media card) e un controller.
Una soluzione molto interessante che permetterà all'azienda e ai suoi partner di realizzare smartphone e tablet più sottili (la memoria è alta 1,4 millimetri), soprattutto a costi inferiori dato che combina i componenti essenziali che affiancano il system on chip.
I moderni application processor (AP) per gli smartphone hanno bisogno di 225 mm² (15 x 15 mm) di spazio. Una tradizionale soluzione PoP (package on package), formata da un AP e una DRAM, insieme a un package eMMC separato (11,5mm x 13 mm) può occupare fino a 374,5 mm².
Rimpiazzare tale configurazione con una soluzione ePoP di Samsung riduce l'area totale usata di circa il 40%, portandola a 225 mm². Di conseguenza è possibile installare più componenti o una batteria più grande sullo smartphone o sul tablet.
 | Samsung Galaxy Ace 4 |
"Abbiamo in programma di espandere la nostra gamma di memoria ePoP con package che offrono miglioramenti in termini di prestazioni e densità nei prossimi anni, in modo da conferire ulteriori possibilità di crescita al mercato mobile di fascia alta", ha dichiarato Jeeho Baek, vicepresidente senior per il marketing della divisione memorie di Samsung Electronics.