Project Ara: Android L e componenti rimovibili a caldo

Nuove informazioni su Project Ara, lo smartphone modulare su cui sta lavorando Google. I componenti saranno rimovibili a telefono acceso, salvo la CPU e lo schermo. A bordo Android L modificato.

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a cura di Manolo De Agostini

Ara, l'interessante progetto di Google e Phonebloks volto alla creazione di uno smartphone modulare in cui sostituire i vari componenti, torna a far parlare di sé. A dicembre assisteremo al debutto del primo prototipo funzionante, nel corso della seconda conferenza dedicata al progetto.

Giulio Minotti, sul blog di Phonebloks, ha riportato quanto affermato da Paul Eremenko di Google durante la Linaro Connect USA 2014. Lo sviluppo del progetto continua grazie alla collaborazione di tanti partner tra cui Quanta, Toshiba, Rockchip, Foxconn e altri, inoltre diverse aziende - tra cui Laird Technologies e Array labs - stanno lavorando sui moduli.

"Project Ara userà una versione modificata di Android L, sviluppata in collaborazione con Linaro. Grazie a questa versione i moduli, eccetto la CPU e il display, saranno rimovibili a caldo (hot swappable). Questo significa che potete cambiarli senza spegnere il telefono. I moduli saranno disponibili in un nuovo store online simile al Play Store".

HTC One M8 HTC One M8
LG G3 LG G3
Samsung Galaxy S5 Samsung Galaxy S5

Emergono quindi interessanti informazioni, che si aggiungono ai dettagli tecnici emersi su un prototipo mostrato a giugno, nome in codice Spiral 1. Project Ara sembra quindi sempre più promettente e viene da pensare che in futuro si potrà intervenire anche per cambiare CPU e schermo. Non è chiaro invece se sarà possibile intervenire anche su un altro componente chiave, la RAM. Probabilmente lo scopriremo a dicembre, o al più tardi nella prima parte del 2015 quando dovrebbe debuttare il primo prodotto modulare.