In attesa di capire se Qualcomm stia davvero sperimentando problemi di surriscaldamento con lo Snapdragon 810, in Rete è trapelata una presunta roadmap dell'azienda statunitense in cui sono citati diversi chip che potrebbero essere annunciati in futuro. Emergono nomi nuovi come Snapdragon 820, Snapdragon 815 e diverse soluzioni della serie 600, precisamente gli Snapdragon 629, 625, 620 e 616. Lo Snapdragon 820 ha tutti i connotati per essere un successore davvero interessante dello Snapdragon 810.
Si parla infatti di un chip a otto core TS2, ovviamente a 64 bit. La roadmap non indica la frequenza di lavoro dei core, ma parla del processo produttivo adottato, quello a 14 nanometri FinFET di Samsung – Globalfoundries. Un passo avanti rispetto ai 20 nanometri che potrebbe consegnarci un prodotto con frequenze molto alte, magari più vicine ai 3 GHz che ai 2 GHz.
Il chip potrebbe anche avere una GPU Adreno 530, supporta alla memoria LPDDR4 e un nuovo modem MDM9X55 LTE-A Cat. 10 che dovrebbe garantire velocità di download fino a 450 Mbps e upload fino a 100 Mbps. Prima di questo chip però potremmo assistere all'arrivo di un aggiornamento dello Snapdragon 810 chiamato Snapdragon 815.
Prodotto a 20 nanometri, si tratterebbe di un chip sempre a otto core, ma con architettura big.LITTLE. La GPU dovrebbe essere l'Adreno 450, aggiornamento dell'Adreno 430 presente nell'810. Anche in questo caso si parla di compatibile con la memoria LPDDR4 e modem MDM9X55 LTE-A Cat. 10.
La fascia media potrebbe contare su Snapdragon 625 e 629, due chip a otto core con GPU Adreno 418, supporto alla LPDDR4 fino a 1600 MHz e modem MDM9X45 LTE-A Cat. 10. Il processo produttivo adottato dovrebbe essere quello a 20 nanometri HKMG di Samsung - GlobalFoundries.
Lo Snapdragon 620 dovrebbe essere basato su una nuova architettura chiamata Taipan, probabilmente il primo progetto a 64 bit proprietario di Qualcomm. La roadmap indica la presenza di quattro core a 2 - 2.5 GHz, GPU Adreno 418 e supporto a chip LPDDR3 fino a 933 MHz. Anche in questo caso vi sarà un modem MDM9X45 LTE-A Cat. 10.
Infine si parla di Snapdragon 616, SoC con otto core Cortex A53 a 1.8 - 2.2 GHz prodotto a 28 nm HKMG da SMIC, una fonderia cinese con quartier generale a Shanghai. A bordo anche una GPU Adreno 408 e supporto alla connettività LTE-A Cat.6.