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Snapdragon 875: svelata architettura e data di lancio

Secondo gli ultimi rumors, Qualcomm presenterà il nuovo Snapdragon 875 il primo dicembre, pronto per essere installato sugli smartphone top di gamma a partire dal primo trimestre 2021.

Chi ha divulgato il rumors, ovvero Roland Quandt, è certo che Qualcomm ha organizzato un evento per il primo giorno di dicembre e che sarà presentato il successore dello Snapdragon 865.

Snapdragon 875

Dopotutto il SoC top di gamma attuale è stato presentato proprio a dicembre 2019, quindi va da se che ci dovremmo essere. Ma che tecnologia ci sarà all’interno?

Il condizionale è d’obbligo ma pare ormai assodato che sarà realizzato con un processo produttivo a 5 nm e comprenderà tre cluster così formati:

  • 1 Core Cortex X1;
  • 3 Core Cortex-A78;
  • 4 Core Cortex-A55.

A produrre il nuovo SoC di fascia altissima sarà Samsung presso le sue fonderie. La società Sud Coreana negli ultimi mesi ha affrontato più di qualche difficoltà nella produzione di SoC, tanto che non riusciva a garantire i numeri che aveva promesso a Qualcomm.

Il problema era da ricercarsi nelle prestazioni che Qualcomm si aspettava dal prodotto finale Snapdragon 875, per l’azienda Americana inferiore alle aspettative.

Samsung avrebbe risolto questi problemi, riesce a garantire sia la produzione in volumi che le prestazioni che l’ingegnerizzazione Qualcomm richiede. Se l’allarme non fosse rientrato, si sarebbe dovuto discutere il contratto firmato tra le parti con un accordo da quasi 1 miliardo di dollari.

Infine, abbiamo anche i nomi in codice dei prossimi SoC top di gamma, Lahaina e Lahaina+. Perché due? Perché nel secondo semestre del prossimo anno Qualcomm introdurrà lo Snapdragon 875+ ma, per questo, avremo tempo per parlarne.

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