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AMD Zen 4
Il die I/O di Zen 4 al microscopio: cosa nasconde sotto il cofano?
Una foto diffusa da AMD mostra nel dettaglio la composizione del die I/O dei nuovi processori Ryzen 7000.
1 di Gabriele Giumento - 3 mesi fa
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Qualcomm contro ARM: saranno i produttori finali a pagare le licenze dei core?
Secondo Qualcomm, ARM sarebbe pronta a far pagare le proprie licenze direttamente ai produttori finali di dispositivi.
2 di Silvio Colombini - 7 mesi fa
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Si spengono 64 candeline per i mattoncini LEGO
Sapete tutto della nascita dei famosissimi mattoncini LEGO? Vi raccontiamo tutti i dettagli in occasione dell'anniversario della loro nascita!
11 di Francesca Sirtori - 1 anno fa
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Nvidia DLSS copertina
Non solo videogiochi: il DLSS è la nuova arma dei creativi
Nvidia presenta alcune applicazioni della tecnologia DLSS delle GPU RTX nelle industrie creative dell'auto, dell'architettura e del cinema.
4 di Dario Oropallo - 2 anni fa
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Harry Potter edizione 2021
La saga di Harry Potter e le nuove copertine Salani
Edizioni Salani ha pubblicato sui propri social le copertine in anteprima per la nuova edizione della saga di Harry Potter.
2 di Martina Mazzei - 2 anni fa
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Intel Copertina
Intel, svelati maggiori dettagli sull’architettura Tiger Lake
Intel ha recentemente condiviso maggiori dettagli sui chip Tiger Lake in arrivo in occasione dell'Hot Chips 2020.
3 di Antonello Buzzi - 3 anni fa
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