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Intel Foveros
L'evento Hot Chip 34 si avvicina e gli organizzatori hanno pubblicato la scaletta delle conferenze, tra cui quelle di Intel.
2 di Antonello Buzzi - 3 mesi fa
CPU
Intel potrebbe appoggiarsi a TSMC per produrre alcuni parti dei chip Meteor Lake, previsti per il 2023.
1 di Marco Pedrani - 9 mesi fa
CPU
Intel ha realizzato un breve video dove ci spiega le nuove CPU Lakefield utilizzando i mattoncini Danesi tanto amati da…
2 di Alessandro Tallarini - 2 anni fa
CPU
Intel ha ufficializzato Lakefield, primi core basati su architettura ibrida e packaging Foveros 3D.
3 di Marco Pedrani - 2 anni fa
CPU
Il Core i5-L15G7 fa il suo debutto su Geekbench 5, registrando un punteggio notevole soprattutto nell'ambito Single Core.
2 di Gianmarco Barone - 2 anni fa
CPU
La nuova tecnologia di packaging di Intel, Foveros 3D, rivoluzionerà l'offerta del colosso di Santa Clara.
1 di Jacopo Ferrante - 3 anni fa
CPU
Al SEMICON West, Intel ha parlato di Co-EMIB, ODI e MDIO, nuove soluzioni di packaging ad alte prestazioni per i…
2 di Manolo De Agostini - 3 anni fa
CPU
Jim Keller, senior vice president of silicon engineering di Intel, ritiene che la Legge di Moore continuerà a vivere, anche…
3 di Manolo De Agostini - 3 anni fa
CPU
CPU
Intel ha illustrato la nuova tecnologia di chip 3D stacking "Foveros", l'architettura Gen11 per le future GPU integrate e anticipato…
5 di Paul Alcorn - 4 anni fa
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