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Intel punta a CPU con un miliardo di miliardi di transistor nel 2030 e nuove tecnologie per memorie ad alte…
1 di Gabriele Giumento - 4 mesi fa
CPU
Intel 3D Foveros è la tecnologia di packaging che verrà utilizzata nei futuri processori Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar…
2 di Gabriele Giumento - 7 mesi fa
CPU
Intel ha svelato i propri piani per le fabbriche in Europa: in Italia sorgerà una struttura dedicata al packaging dei…
3 di Marco Pedrani - 1 anno fa
CPU
Intel è pronta a supportare l'ISA open source RISC-V per i suoi clienti Intel Foundry Services e altro ancora.
2 di Antonello Buzzi - 1 anno fa
CPU