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Test Radeon RX Vega 56 8GB

Prova della Radeon RX Vega 56, seconda scheda video consumer con GPU Vega 10 e memoria HBM2.

Test Radeon RX Vega 56 8GB

Introduzione

Dopo aver provato la Radeon RX Vega 64 ci concentriamo sulla Radeon RX Vega 56, anch'essa dotata di GPU Vega (seppur castrata) e 8 GB di memoria HBM2. La scheda, secondo AMD, ha un prezzo di 399 dollari esentasse, mentre per l'Italia non è stato possibile avere un listino ufficiale. Concentriamoci quindi sulle specifiche tecniche.

Radeon RX Vega 56 usa la stessa GPU Vega 10 della Vega 64. Si tratta di un chip da 486 mm2 con 12,5 miliardi di transistor prodotti con processo 14LPP da GlobalFoundries. All'interno troviamo ancora quattro Shader Engine, ognuno con il proprio processore geometrico e draw stream binning rasterizer.

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Piuttosto che 64 Compute Unit attive suddivise tra gli Shader Engine, AMD ha spento due CU per Shader Engine, lasciandone 56 attive. Dati i 64 stream processor e le quattro unità texture per CU, avete un totale di 3584 stream processor e 224 unità texture - circa l'88% delle risorse di Vega. La scheda è accompagnata anche da frequenze base e boost inferiori. La RX Vega 56 opera a 1156 MHz rispetto ai 1274 MHz della Vega 64, mentre la frequenza di boost di Vega 56 si attesta a 1471 MHz contro i 1546 MHz di Vega 64. Tutto questo riduce la potenza di calcolo da 13,7 a 10,5 TFLOPs.

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Ogni Shader Engine di Vega 10 ha quattro render back-end capaci di 16 pixel per ciclo di clock, per un totale di 64 ROPs. Questi render back-end sono clienti della cache L2, come già sappiamo. La cache L2 è ora pari a 4 MB, laddove Fiji ne includeva 2 MB e Hawaii in 1 MB. Idealmente ciò significa che la GPU si rivolge con minor frequenza alla memoria HBM2, riducendo la dipendenza di Vega 10 dal bandwidth esterno. Date che le frequenze della GPU sulla scheda con 56 CU possono arrivare a essere il 40% maggiori di quelle della GPU Fiji, mentre il bandwidth di memoria scende di 102 GB/s, una cache più ampia dovrebbe essere persino più utile per impedire colli di bottiglia rispetto alla scheda di punta.

L'adozione della HBM2 ha permesso ad AMD di dimezzare il numero degli stack di memoria sul proprio interposer rispetto a Fiji, tagliando il bus complessivo da 4096 a 2048 bit. Tuttavia, piuttosto che il tetto di 4 GB che accompagnava la R9 Fury X, RX Vega 56 offre 8GB usando 4-hi stack, in modo simile a Vega 64. Un data rate di 1,6 Gb/s restituisce un bandwidth di 410 GB/s, maggiore di quello che GTX 1070 o 1080 offrono rispettivamente con memoria GDDR5 o GDDR5X.

Modello Dissipatore Modalità BIOS Profilo energetico
RX Vega 56 Power Save Balanced Turbo
Aria Primario 150W 165W 190W
Secondario 135W 150W 173W

Come Vega 64, anche Radeon RX Vega 56 offre due BIOS, ognuno con tre profili energetici gestiti dai driver. Il BIOS primario con impostazione Balanced è accompagnato da un power limit della GPU di 165W. Passare a Power Save riduce il power limit a 150W, mentre Turbo lo innalza a 190W. Passando al secondo BIOS vediamo che Power Save scende a 135W, Balanced a 150W e Turbo a 173W. Ovviamente, il TDP della scheda è più alto, e AMD definisce una sola specifica: 210W. È il 71% di quello della Vega 64.

Aspetto e connettori

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La RX Vega 56 pesa 1064 grammi, il che la rende 14 grammi più pesante della Frontier Edition. La scheda ha una lunghezza di 26,8 cm, una profondità di 10,5 cm e uno spessore di 3,8 cm. Questo la rende una vera e propria scheda dual-slot, anche se il backplate aggiunge altri 0,4 cm sul retro.

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Sia la copertura che il backplate sono fatti di alluminio nero anodizzato, il che permette alla scheda di restituire una sensazione di qualità. La superficie texturizzata è stata raggiunta usando una semplice formazione a freddo che ha preceduto l'anodizzazione dell'alluminio. Tutte le viti sono state verniciate in nero opaco. Il logo rosso Radeon sulla parte frontale è stato stampato.

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La parte superiore della scheda è dominata da due connettori PCIe a 8 pin e il logo Radeon che s'illumina. C'è anche uno switch BIOS che permette l'accesso a un BIOS ottimizzato per consumi molto più bassi, che rende la scheda più silenziosa, fresca e certamente un po' più lenta.

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La fine della scheda è chiusa e include fori di montaggio che sono più comuni sulle schede video workstation. Per quanto riguarda le uscite troviamo tre DisplayPort e una HDMI 2.0. Assente il DVI, ed è una scelta saggia dato che permette al flusso d'aria caldo di uscire senza intoppi dalle apposite feritoie.

Smontaggio, dissipatore e interposer

Smontaggio, dissipatore e interposer

Sono necessari alcuni strumenti per rimuovere la copertura della scheda. Sei piccole viti assicurano la copertura e possono essere rimosse con un cacciavite Philips PH1. Questo espone il dissipatore di AMD, insieme a un frame che aggiunge rigidità e dissipa l'energia termica.

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AMD si affida di nuovo a un dissipatore che espelle direttamente il calore, e non è una cosa sbagliata. Possiamo vedere la ventola radiale nella sua camera, che prende aria dall'interno del case. Questa fluisce orizzontalmente sul corpo dell'heatsink ed esce dalla parte posteriore.

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Il backplate è fatto di alluminio anodizzato nero e non aiuta con il raffreddamento. Il nostro tentativo di rendere il backplate funzionale con pad termici non ci ha portato molto lontano; non hanno disperso molto più calore dalla scheda.

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Dall'alto vediamo un enorme frame di raffreddamento che aiuta a mantenere la struttura della scheda rigida. Sembra anche che AMD abbia anche fatto tesoro alcune lezioni di design apprese dalle generazioni precedenti. Similmente alla Aorus GeForce GTX 1080 Ti Xtreme Edition di Gigabyte, l'induttore trasferisce calore al frame tramite i pad termici. Rientranze nel metallo permettono di ospitare la circuiteria di regolazione della tensione.

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Il corpo dell'heatsink è fatto di alette di raffreddamento in alluminio sottili collegate a una grande camera di vapore in rame. Verso il fondo delle due immagini qui sotto, potete vedere l'uscita della camera che è stata saldata chiusa e non dovrebbe essere mai rimossa. Una grande protrusione sulla superfice della piastra in rame è situata in modo da fare contatto con il package di GPU/memoria.

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La ventola radiale da 7 cm è un semplice modello ball bearing realizzato da Delta. Questa è una novità per AMD, ed è benvenuta dopo generazioni di ventole rumorose sulle schede di riferimento. Mentre le vecchie ventole giravano fino a 10.000 RPM, la nuova BVB1012 raggiunge una velocità massima di 5000 RPM. L'obiettivo di AMD è un duty cycle tra il 40 e il 41%, che si traduce in circa 2000 RPM.

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Con la scheda completamente esposta, tutti gli occhi si rivolgono alla GPU e alla HBM2 montate insieme su un interposer, che è posto su un ampio package.

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Package: confusione e problemi di produzione

Di certo la GPU non può essere semplicemente saldata al PCB. Come con le schede Fiji, Vega e la sua memoria passano tramite un processo di packaging figlio di strumenti specializzati. Il modulo che si ottiene è molto più semplice da gestire per i partner nelle fasi successive.

Osservando la Vega Frontier Edition e alcune schede Radeon RX Vega è chiaro che AMD ora preferisce l'uso di una resina epossidica (processo detto molding) attorno a GPU e memoria per migliorare nettamente la stabilità. Questi package sono realizzati a Taiwan e prodotti da ASE. Confrontatelo con la versione sulla destra, che è presa dal nostro sample di Radeon RX Vega 56.

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Quel package a destra è la terza versione che abbiamo incontrato; il suo spessore, il circuito stampato e l'iscrizione indicano diverso produttore e origine.

Ripensando a Fiji, AMD di solito consegnava i propri chip prima al produttore di memoria SK hynix, il quale poi assemblava i propri moduli HBM, completava il package in Corea senza molding e infine lo reinviava, completato, ad AMD. Entrambe le schede Vega che abbiamo provato in passato avevano package sottoposti a molding da ASE a Taiwan, perciò abbiamo un nuovo package coreano sulla scena.

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Qual è il problema? L'HBM2 è posizionata 40μm più in basso sui package senza molding e il sottoriempimento è anch'esso un po' differente. Questo porta a inaspettate sfide produttive, che ritardano la creazione di schede personalizzate dei partner. Ci è stato detto che alcuni partner di AMD stanno usando sei viti per collegare i loro heatsink anziché quattro. Naturalmente, le soluzioni termiche già complete e i backplate non possono essere usate o devono essere modificate per lavorare con package non sottoposti a molding.

La memoria è diversa?

Si vocifera che a seconda della versione del package venga usata una HBM2 fatta da produttori diversi (Samsung e SK hynix). Anche se non abbiamo parlato con nessuno disposto a confermarci questa informazione, spiegherebbe almeno le altezze differenti dei modulI HBM2 e i tre package che abbiamo visto. Una capacità insufficiente nel processare il packaging non dovrebbe essere un problema a questo punto, e dovrebbe essere esclusa come ragione per la presenza di così tante versioni.

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