AMD predice che l'adozione dell'interfaccia universale del chiplet UCIe darà vita a un vasto ecosistema, considerando i design personalizzati multi-chiplet come il futuro dell'industria.
Questo concetto rappresenta un'evoluzione significativa nel settore dei processori, poiché AMD ha abbracciato il design multi-chiplet anni fa, anticipando i suoi concorrenti.
In passato, questa scelta è stata cruciale per permettere ad AMD di offrire prodotti con un numero di core superiore a quelli di Intel. Oggi, Sam Naffziger, un dirigente di alto livello di AMD, riflette sull'impatto della specifica UCIe nel creare un ambiente favorevole per i design personalizzati multi-chiplet.
Per poter realizzare design multi-chiplet modulari, è essenziale avere un'interfaccia ad alte prestazioni, a bassa latenza e a basso consumo energetico. L'Infinity Fabric di AMD ha svolto un ruolo chiave in questo, consentendo la creazione di processori unici della serie EPYC, Ryzen e Instinct MI300 con prestazioni e funzionalità senza pari.
Nel corso degli anni, AMD ha affrontato sfide significative riguardo alla latenza e al consumo energetico dell'interfaccia precedente. Tuttavia, grazie all'impegno di un team di ingegneri determinati, sono stati superati tali ostacoli, portando alla realizzazione di una soluzione multi-die che si comporta come un SoC monolitico.
Sebbene l'Infinity Fabric sia stata un'innovazione fondamentale per AMD, la sua natura proprietaria limita la sua adozione da parte di terze parti. In risposta a questa limitazione, è stata sviluppata la specifica UCIe, basata in gran parte sulla tecnologia AIB di Intel.
Questa specifica aperta definisce uno standard per gli interconnettori die-to-die, consentendo a terze parti di sfruttare la modularità dei chiplet.
Secondo Naffziger, UCIe aprirà le porte a un'ampia varietà di opportunità nel settore, consentendo a diverse aziende di creare soluzioni personalizzate e sfruttare al meglio le loro capacità di design modulare.
Tuttavia, rimane da vedere se AMD abbraccerà pienamente questa direzione, sviluppando chiplet compatibili con la specifica UCIe. In ogni caso, il futuro sembra promettente, con la prospettiva di una maggiore diversità e innovazione nel settore dei processori.