In seguito all’acquisizione di Xilinx da parte di AMD, era solo questione di tempo prima di vedere prodotti dell’azienda di Sunnyvale, come CPU e GPU, sfruttare la tecnologia FPGA in maniera più massiccia. Infatti, nel corso del recente incontro con gli investitori per parlare dei guadagni dell’ultimo trimestre, AMD ha annunciato ufficialmente che nel 2023 arriveranno le prime CPU equipaggiate con FPGA per l’inferenza AI di Xilinx.

Del resto, la cosa era già nell’aria visto che qualche tempo fa vi abbiamo riportato che AMD sta lavorando a tecnologie che consentono di impilare acceleratori AI sui processori tramite sofisticate tecniche di 3D stacking. Anche Intel ha provato in passato, dopo il suo acquisto di Altera, a realizzare CPU con FPGA integrate, ma al momento alcun prodotto è giunto sul mercato dotato di tali caratteristiche.

Sicuramente, le tecnologie di 3D stacking forniscono indubbi vantaggi per l’utilizzo di acceleratori AI sulle CPU a livello di prestazioni, potenza e throughput, ma allo stesso tempo introducono problemi inerenti alla gestione delle temperature. Esistono varie opzioni a questo approccio, partendo dalla possibilità di impilare gli acceleratori in cima all’I/O die fino all’organizzazione di chiplet in implementazioni standard 2.5D che utilizzano un chiplet acceleratore dedicato invece di un chiplet CPU, come mostrato nell’immagine sottostante.

Di sicuro, l’impiego di FPGA IA su CPU e GPU consentirà di massimizzare le performance soprattutto in ambito data center. Victor Peng, presidente del gruppo Adaptive and Embedded Computing di AMD, ha affermato che Xilinx utilizza già il motore AI nel riconoscimento delle immagini e “tutti i tipi” di applicazioni di inferenza in applicazioni embedded e dispositivi edge, come le automobili, facendo notare che l’architettura è scalabile, il che la rende un buon adattamento per le CPU dell’azienda.

Peng ha infine dato appuntamento al Financial Analyst Day, che si terrà il prossimo 9 giugno, per ulteriori informazioni inerenti all’argomento AI.