Intel Alder Lake, nuovi dettagli sulla tecnologia Intel Hybrid
È ormai da parecchio tempo che in rete si rincorrono rumor e presunte informazioni sulle CPU Intel Alder Lake di dodicesima generazione che dovrebbero apportare diversi importanti cambiamenti architetturali all’offerta di processori della nota compagnia di Santa Clara.
Infatti, come vi abbiamo riportato qualche giorno fa, sembra che i chip impiegheranno un design big.LITTLE, già usato da Intel per Lakefield nel segmento mobile, che affianca core di elevata potenza ad altri più efficienti a livello energetico. I processori desktop Alder Lake-S dovrebbero usare la tecnologia Intel Hybrid, nella quale i core ad alte prestazioni vengono utilizzati solo quando necessario, mentre gli altri rimangono disponibili per i compiti meno gravosi a livello di elaborazione dati.
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— HXL (@9550pro) July 13, 2020
Recentemente HXL (aka @9550pro) ha pubblicato alcune presunte slide ufficiali di Intel che mostrano che i chip Alder Lake-S, realizzati con un processo produttivo a 10nm, offriranno otto core “Golden Cove” ad alte prestazioni e otto core “Gracemont” a bassa potenza, mentre la GPU integrata sarà disponibile in tre varianti: GT0 (iGPU disabilitata), GT1 (alcune EU disattivate) e GT2 (tutte le EU abilitate). Il modello di punta, con un TDP pari a 125W, sarà quindi equipaggiato con sedici core suddivisi in due distinte sezioni. Saranno inoltre commercializzati modelli con TDP da 80W con la medesima configurazione 8+8 e da lì si scenderà verso CPU di fascia più bassa dotate di soli sei core Golden Cove, privi, perciò, di quelli Gracemont.
Un ulteriore leak di JZWSVIZ su Zhihu ha evidenziato infine che Golden Cove aggiungerà la compatibilità con il set di istruzioni AVX-512, assente in Gracemont, così come TSX-NI e FP16, per equilibrare al meglio i compiti da svolgere tra i due diversi tipi di core. Ricordiamo, infine, che i chip Intel Alder Lake dovrebbero debuttare sul mercato nel corso del 2022 ed offrire il supporto a tecnologie come PCI-Express 5.0 e memorie DDR5. Il lancio dovrebbe essere accompagnato dai nuovi chipset della serie 600, mentre il socket LGA1700 dovrebbe, stando agli ultimi rumor, supportare fino a tre generazioni di CPU.
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