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All'interno di Sandy Bridge: Core e Cache

Test - Processori Intel Sandy Bridge per piattaforma LGA 1155, grafica integrata e Quick Sync su singolo die.

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a cura di Tom's Hardware

Pubblicato il 03/01/2011 alle 06:00 - Aggiornato il 15/03/2015 alle 01:25
  • Intel Sandy Bridge: la seconda generazione di CPU Core
  • Intel, qui e ora
  • All'interno di Sandy Bridge: Core e Cache
  • All'interno di Sandy Bridge: Core e Cache, continua
  • All'interno di Sandy Bridge: Core e Cache, continua
  • System Agent e Turbo Boost 2.0
  • Quick Sync, l'arma segreta di Sandy Bridge
  • Quick Sync, l'arma segreta di Sandy Bridge, continua
  • Quick Sync Vs. APP Vs. CUDA
  • Riproduzione Blu-ray e prestazioni video
  • HD Graphics sui desktop: la scommessa di Intel
  • Storia di due GPU
  • Due nuove piattaforme, altre in arrivo
  • Overclocking: Sandy Bridge cambia tutto
  • Intel Core di seconda generazione
  • LGA 1155, un nuovo socket per Sandy Bridge
  • Configurazione di prova
  • Risultati Benchmark: PCMark Vantage
  • Risultati Benchmark: 3DMark11
  • Risultati Benchmark: SiSoftware Sandra 2011
  • Risultati benchmark: Creazione Contenuti
  • Risultati Benchmark: Produttività
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  • Risultati Benchmark: F1 2010, DX11
  • Risultati Benchmark: Aliens Vs. Predator, DX11
  • Consumi
  • Conclusioni

All'interno di Sandy Bridge: Core e Cache

Da lontano il die Sandy Bridge sembra completamente differente da quello del proprio predecessore. Dopo tutto, le CPU Clarkdale di fascia media consistono di due chip fisici - un dual-core prodotto a 32 nanometri e un core grafico/controller di memoria integrato/controller PCI Express realizzati a 45 nanometri. 

Ora abbiamo una singola soluzione a 32 nanometri con tutte le capacità descritte in un unico pezzo di silicio. Entrando nel dettaglio ci sono parecchie similitudini con la vecchia generazione che rivelano una natura "evolutiva" di questo chip.

Per ogni pezzetto di Sandy Bridge che osservate, ricordate una sola parola: integrazione. Intel voleva ottenere il massimo da ognuno dei transistor (circa un miliardo) della nuova architettura (il numero ufficiale è 995 milioni). 

Ci sono attualmente tre differenti versioni del die Sandy Bridge. La configurazione quad-core con grafica integrata - quella composta da 995 milioni di transistor - che misura 216 millimetri quadrati. Poi c'è un die dual-core con 12 unità di esecuzione che compongono il core grafico. Questo design conta 624 milioni di transistor su un die da 149 millimetri quadrati. Infine la variante minore conta due core e un core grafico composto da sei unità d'esecuzione. Nonostante i transistor di quest'ultima variante siano 504 milioni, la dimensione del die è di appena 131 millimetri quadrati.

  Die (millimetri quadrati) Transistor (milioni)
Sandy Bridge (4C) 216 995
Sandy Bridge (2C, HD Graphics 3000) 149 624
Sandy Bridge (2C, HD Graphics 2000) 131 504
Bloomfield (4C) 263 731
Lynnfield (4C) 296 774
Westmere (2C) 81 383
Gulftown (6C) 248 1168

A confronto, il design Lynnfield a 45 nanometri che è alla base dei processori Core i7 800 e Core i5 700 occupava un'area di 296 millimetri quadrati, nonostante il fatto che fosse composto da solo 774 milioni di transistor. Gli ingegneri di Intel che sono stati in grado di inserire così tante unità in Sandy Bridge devono molto a coloro che hanno portato il processo produttivo a 32 nanometri con le soluzioni Westmere (tick), e che poi l'hanno ottimizzato per queste soluzioni (tock).

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