Le future GPU AMD potrebbero usare la 3D V-Cache

Tom Wassick, un ingegnere di semiconduttori, ha scoperto la presunta presenza della funzionalità 3D V-Cache sulla scheda grafica RX 7900 XT. Utilizzando una scansione a infrarossi, Wassick ha individuato punti di connessione 3D V-Cache all'interno del die della GPU, simili a quelli utilizzati nelle architetture Zen 3 e Zen 4. La scoperta confermerebbe le voci degli ultimi mesi che indicavano l'interesse, da parte di AMD, di integrare la tecnologia 3D V-Cache 3D nelle future GPU.

Ricordiamo che la tecnologia 3D V-Cache è stata adottata con successo nei processori Ryzen ed EPYC. Si basa su una tecnica di impilamento che consiste nell'aggiunta di una lastra di cache da 64MB alla parte superiore di un die Ryzen o EPYC , che ha permesso all'azienda di raddoppiare o addirittura triplicare la quantità di cache L3 disponibile per i suoi componenti desktop e server. I chip 3D-V-Cache hanno ottenuto un aumento delle prestazioni in determinate tipologie di applicazioni, con un incremento del 28% nel Ryzen 7 5800X3D rispetto al Ryzen 9 5900X e del 50% nei server Milan-X rispetto alle CPU Milan standard. Tuttavia, i benefici sono limitati solo ai carichi di lavoro sensibili alla cache.

Nonostante la 3D V-Cache sia stata un successo nelle CPU Ryzen ed EPYC, non è chiaro come funzionerà nelle GPU. Teoricamente, una maggiore capacità di cache dovrebbe migliorare le prestazioni in game, poiché la GPU dovrà effettuare meno trasferimenti verso le più lente memorie GDDR6. Inoltre, AMD dovrà affrontare il problema delle temperature quando implementerà la tecnologia 3D V-Cache sulle sue GPU. Infatti, l'aggiunta di un ulteriore strato di cache potrebbe ostacolare la dissipazione termica, riducendo le frequenze della CPU e aumentando il calore. Tuttavia, sembra che AMD stia valutando seriamente questa soluzione per aumentare le prestazioni delle sue GPU e potrebbe costituire il prossimo fattore decisivo per fornire maggiori performance nei giochi.