Stando a una recente indiscrezione, il SoC Qualcomm Snapdragon 875 è entrato in fase di produzione presso Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Questo sarà il nuovo chipset di fascia alta che accenderà i prossimi top di gamma.
Il Covid-19 non ha fermato il programma di Qualcomm, azienda intenzionata a presentare il nuovo SoC entro la fine dell’anno. La società sta forse investendo da 6.000 a 10.000 wafer di silicio al mese per la produzione di questo nuovo system-on-a-chip a 5 nm.
I primi SoC potrebbero già essere consegnati a Qualcomm entro settembre, ma non è chiaro quando i produttori di smartphone potranno effettivamente utilizzarli per i propri device. Snapdragon 875 dovrebbe poter contare sul modem X60 5G, la CPU Kryo 685 (ARM v8 Cortex) e la GPU Adreno 660.
TSMC è attualmente impegnata anche nella produzione del SoC Apple A14, compatibili con il 5G e che equipaggerà iPhone 12. Samsung dovrebbe iniziare la produzione di Exynos 992 entro agosto e Huawei potrebbe lavorare a Kirin 1000 e Kirin 1020. Tutti questo SoC sono basati sulla tecnologia produttiva a 5 nanometri.
Non ci resta che attendere ulteriori dettagli riguardo al nuovo SoC Qualcomm, che ha recentemente lanciato Snapdragon 690.
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