I notebook e gli UMPC del futuro

Anche quest'anno è arrivo il momento per l'Intel Developer Forum. Ecco come Intel vede il futuro del settore mobile.

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a cura di Tom's Hardware

I notebook e gli UMPC del futuro

I PC mobile - suddivisi in notebook, UMPC e smartphone - avranno un'importanza centrale nel futuro di Intel. Difficile dire quale piattaforma prenderà il sopravvento. Durante il keynote tenuto da Justin Rattner e Dadi Perlmutter, è apparso chiaro che Intel ha fatto passi da gigante in questo settore.

Rispetto alla piattaforma Merom, i notebook basati su "Santa Rosa" avranno una durata della batteria superiore del 40 percento. Nel 2008 Intel presenterà la piattaforma Montevina che consumerà 25 watt. A differenza dei processori attuali, i Core 2 Duo Penryn saranno capaci di spegnere completamente la cache L2, contribuendo a ridurre i consumi.

Dopo la presentazione, Intel ha mostrato i primi sample di notebook con processore Penryn e chipset Cantiga. Intel dichiara che i nuovi portatili con CPU Penryn potranno riprodurre contenuti HD-DVD e Blu-Ray a risoluzione Full-HD senza problemi. Ciononostante, i sistemi desktop saranno molto più potenti dei prodotti mobile, specialmente nel settore gaming.

Intel vuole imporre inoltre il WiMax (IEEE 802.16), un nuovo standard per la tramissione dati wireless. Questa tecnologia è molto interessante in quei paesi dove le reti WLAN non offrono ancora un'ampia copertura o dove la banda è un fattore decisivo.

L'azienda vede un grande potenziale per sviluppare ulteriormente i cosiddetti UMPC, posizionabili per dimensioni tra notebook e smartphone. L'uso di Internet in mobilità è stato al centro del dibattito. Tra tanti esemplari meno interessanti, abbiamo trovato un sample di pre-produzione dell'Asus R3. Questo prodotto integra un display da 4.8" e risoluzione a 1024 x 600. In generale, l'R3 mostra un'importante somiglianza con l'iPhone.

Intel ha inoltre annunciato una nuova piattaforma UMPC per 2008. Chiamata "Moorestown", questa nuova piattaforma sarà "system on a chip" (SOC). Tutti componenti, dalla CPU alla memoria, alla grafica, saranno integrati utilizzando la struttura a 45 nm.