Home Cinema

Samsung, ecco il nuovo chip per avere TV 8K con cornici ridotte all’osso

Samsung ha annunciato un nuovo chip prodotto internamente grazie al quale sarà possibile creare televisori con pannelli 8K e cornici ridotte al minimo.

Il tutto è reso possibile dall’interfaccia Samsung USI-T 2.0 presente all’interno del DDI (display driver IC) 8K, che permette di raggiungere una velocità di trasmissione di 4 Gbps (il doppio rispetto alla vecchia USI-T 1.0). Una tale velocità è la chiave per avere TV 8K Ultra HD con cornici il più sottili possibile.

Se vi state chiedendo perché un nuovo chip permetta di ridurre le dimensioni delle cornici, la risposta è semplice. Grazie all’elevata velocità, il nuovo DDI permette di trasmettere immagini in 8K nativo al pannello senza bisogno di ulteriori componenti. Questi “ulteriori componenti” sono solitamente posizionati proprio nelle cornici, e rimuoverli significa poterle ridurre significativamente.

“Per ottenere immagini a risoluzione 8K reale, è essenziale che i DDI moderni supportino una velocità di trasferimento intra-pannello di 4 Gbps”, ha affermato Ben K. Hur, senior vice president of System LSI marketing. “Il DDI 8K di Samsung (S6CT93P) con USI-T 2.0 sarà in grado di trasmettere immagini incredibili a schermi di alta qualità, portando l’esperienza visiva sulle TV più grandi ad un nuovo livello”.

La nuova interfaccia supporta anche una funzionalità di equalizzatore intelligente (EQ) che usa canali a due vie tra il controller del timing (TCON) e i singoli DDI. Piuttosto che programmare ogni singolo DDI manualmente, questo equalizzatore è in grado di programmare simultaneamente tutti i DDI presenti in un pannello, riducendo così la possibilità di errori e la quantità di risorse necessaria per produrre il pannello stesso.

Samsung ha annunciato che i primi sample di DDI 8K sono già disponibili, così come le licenze per l’interfaccia USI-T 2.0.