Secondo il sito ChinaTimes (via Wccftech), la produzione dei nuovi chipset AMD B550 e A520 dedicati alle piattaforme di fascia media e bassa partirà nel corso di questo trimestre. I due progetti dovrebbero essere realizzati da ASMedia, già partner di AMD in passato, a differenza dell’X570 che è stato pensato dalla stessa casa di Sunnyvale.
L’X570 è un chipset di fascia alta, con supporto PCI Express 4.0 e altre funzionalità che rendono le motherboard davvero costose. Nonostante gli sforzi di alcuni produttori per offrire modelli a prezzi sotto i 200 euro, al momento non si scende sotto i 150 euro circa.
Fortunatamente ci sono le motherboard con i chipset della serie 400, X470 e B450, che grazie a un aggiornamento firmware possono supportare le nuove CPU, ma è chiaro che molti preferirebbero modelli “ad hoc” e più recenti - più porte USB C e cose di questo genere.
Con una produzione in predicato di iniziare nel primo trimestre, ci aspettiamo di vedere le motherboard B550 e A520 sul mercato nella prima metà dell’anno. Il Computex di giugno potrebbe essere il palcoscenico adatto all'introduzione dei nuovi modelli, dato che la manifestazione si svolge a Taiwan, patria dei produttori di schede madre.
Per quanto riguarda le caratteristiche, si vocifera che questi chipset continueranno a supportare il PCI Express 3.0 e non avranno bisogno di raffreddamento attivo. Nel frattempo, nella seconda metà dell’anno, dovrebbe iniziare la produzione di un nuovo chipset di fascia alta, l’ipotetico X670, per i Ryzen desktop 4000 basati su architettura Zen 3.
Stando alle voci, sarà solo con la serie 600 che le motherboard per le CPU AMD supporteranno il PCI Express 4.0 dalla fascia bassa sino a quella alta.
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