Al CES 2020 Cooler Master ha mostrato il nuovo Hyper 212 EVO V2 (Version 2). Si tratta di uno dei dissipatori di maggior successo della casa, ma rivisto e migliorato per offrire una soluzione ancora più efficiente e semplice.
Il design rimane quello già apprezzato da diversi anni dagli utenti, tuttavia la posizione asimmetrica della ventola garantisce una maggiore compatibilità con i moduli DRAM, che non andranno ad interferire con il posizionamento del componente.
Per il raffreddamento Cooler Master sfrutta nuovamente quattro heatpipe a contatto diretto con il processore, che trasferiscono il calore dalla CPU direttamente all’heatsink in alluminio superiore. Anche le ventole Sickleflow sono state riviste: le nuove Sickleflow V2 promettono un flusso d’aria maggiore, pur riducendo il numero di giri, grazie al nuovo design “air balance” delle pale che secondo Cooler Master offre prestazioni maggiori riducendo in maniera udibile la rumorosità.
Infine per quanto concerne la compatibilità, il nuovo dissipatore è installabile sia su piattaforme Intel che AMD, e grazie al nuovo meccanismo di montaggio si propone come una soluzione più versatile. Il debutto del Cooler Master Hyper 212 EVO V2 è previsto per
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