Qualche giorno fa, Reuters aveva riportato delle fonti secondo cui il colosso TSMC avrebbe comunicato ad ASML, uno dei principali fornitori di macchinari e apparecchiature delle fonderia, di ritardare gli ordini; non sappiamo il motivo della decisione, ma secondo altre fonti sembra che dietro questa scelta ci sia la volontà da parte di TSMC di diversificare i propri impianti utilizzando macchinari taiwanesi.
La scelta di non affidarsi a un unico fornitore appare sensata, tuttavia il problema è un altro: la decisione si tradurrebbe in un calo della produzione di wafer da parte di TSMC. In particolare, la produzione a 3nm, che entro fine anno dovrebbe raggiungere i 100.000 wafer al mese, calerebbe del 20/30% nell’anno fiscale 2024-2025, passando a 70/80.000 wafer al mese.
La notizia che coinvolge TSMC e ASML ha già avuto degli effetti negativi: il prezzo delle azioni è sceso e Goldman Sachs ha tagliato del 10% le revenue di TSMC stimate per il 2024. Il colosso taiwanese rimarrà stabile nel 2023 fatturando circa 31,6 miliardi di dollari, tuttavia Goldman Sachs ha rivisto le stime del prossimo anno scendendo da 28 miliardi a 25 miliardi di dollari, il 21% in meno rispetto al 2023.
Nonostante il calo, TSMC rimane comunque in una posizione dominante, tuttavia la diversificazione degli impianti e il conseguente calo di produzione di chip potrebbe causare shortage e aumenti di prezzi di alcuni componenti e dispositivi di ultima generazione. Il nodo a 3nm è estremamente richiesto, non solo per iPhone 15, e ridurre del 20/30% la capacità produttiva potrebbe rivelarsi un problema: se non ci dovessero essere abbastanza chip ci ritroveremmo in una situazione dove i device non si trovano, o costano molto più di quanto dovrebbero. In entrambi i casi, a perderci sarebbero i consumatori.
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