Intel Xeon Phi: hardware
In questi giorni Intel ha presentato uno dei prodotti della famiglia Knights Corner: il coprocessore Xeon Phi 5110P. La disponibilità generale è prevista per inizio gennaio 2013 e dovrebbe costare meno di 2700 dollari. Nel corso del prossimo anno Intel introdurrà il coprocessore Xeon Phi 3100.
Un po' di chiarezza sui nomi:
- Knights Ferry (hardware di pre-produzione)
- Knights Corner (prodotto del 2012-2013, conosciuto anche come Xeon Phi)
- Knights Landing (prodotto di seconda generazione)
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La 5110P è raffreddata passivamente, mentre la 3100 sarà venduta anche con dissipatore attivo.
La 5110P include più memoria e offre un bandwidth di picco maggiore per affrontare carichi di lavoro frenati dal throughput. Aggiungeteci un processore a 60 core che opera a oltre 1 GHz e ha un TDP di 225 watt ed ecco che, anche se non è raffreddata attivamente, la 5110P richiede un forte flusso d'aria per allontanare tutto il calore. Perciò è indirizzata solo ai server rack con ventole nello chassis capaci di forzare il passaggio dell'aria.
Le schede 3100 hanno invece un TDP di 300 watt, e saranno dotate solo di 6 GB di memoria GDDR5. Intel è avara di dettagli, ma sappiamo che c'è un chip con 28.5 MB di cache L2 e questo ci fa capire che ci sono "solo" 57 core.
Intel non spiega perché il TDP sia maggiore, e noi crediamo che sia per una frequenza dei core più alta. Come la 5110P, anche una Xeon Phi 3100 con dissipazione passiva richiede un server con un raffreddamento adeguato e certificato. Il modello con la ventola potrebbe funzionare anche all'interno di una workstation.
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Agli occhi degli appassionati la Xeon Phi sembra una scheda video a doppio slot con interfaccia PCI Express x16. Le principali differenze sono l'assenza di una ventola per il raffreddamento e il supporto personalizzato. Il pannello posteriore non ha uscite video.
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Sotto la cover troviamo un radiatore con alette che aiutano l'aria a fluire attraverso la scheda. Sono invece più familiari i connettori di alimentazione ausiliaria da 8 e 6 pin.