Samsung Electronics ha reso noti i dettagli del nuovo metodo BSPDN (Backside Power Delivery Network) tramite una pubblicazione al VLSI Symposium tenutosi in Giappone. Per coloro che non ne sono al corrente, una rete di distribuzione dell'alimentazione viene formulata con l'obiettivo di fornire tensione al die (la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato) del chip nel modo più efficiente possibile.
Normalmente, i produttori di chip, avevano adottato la distribuzione attraverso il lato anteriore del wafer e, sebbene questo metodosvolga egregiamente il suo lavoro, comporta un compromesso sotto forma di una riduzione della densità di potenza e di una conseguente compromesso nelle prestazioni.
Secondo il colosso coreano, questa nuova metodologia riesce a ridurre l'area del 14,8% rispetto al metodo tradizionale. La riduzione dell'area permette all'azienda di avere più spazio all'interno di un die, potendo inserire ulteriore componentistica, in grado di aumentare complessivamente le prestazioni.
Samsung ha anche dichiarato una riduzione della lunghezza del filo del 9,2%. Senza entrare in dettagli eccessivamente tecnici, questa riduzione della lunghezza comporta una diminuzione della resistenza, consentendo un flusso di corrente più ampio che porta a perdite di potenza minime e a un miglioramento dell'alimentazione.
Il nuovo metodo BSPDN, non era mai stato adottato fino a oggi da Samsung, la quale, divulgando i propri risultati in seguito all'utilizzo di questo metodo innovativo, entra a gamba tesa in competizione con Intel, la quale, già a giugno, tenne un briefing incentrato proprio sui risultati ottenibili attraverso questo metodo, ribattezzandolo "PowerVia".
Il team di Intel annunciò dei piani futuri atti a integrare il nuovo metodo nei nodi Intel 20A, rivelando un tasso di utilizzo del chip del 90%, l'azienda dichiarò, inoltre, che "PowerVia" avrebbe potuto risolvere i problemi di congestione all'interno dell'interconnessione, visti nelle architetture siliconiche, distribuendo l'alimentazione attraverso il retro di un wafer, garantendo una trasmissione continua. Intel, infine, prevede di sperimentare questo nuovo metodo per i suoi futuri processori Arrow Lake, previsti per il lancio entro il 2024.
Samsung, per quanto non abbia rivelato quando questo nuovo metodo sarà implementato nella sua catena di produzione, ha gettato delle basi concrete per far supporre che la prossima generazione di processori potrebbe includere la tecnologia BSPDN, entrando in diretta competizione con Intel.