Micron e Intel hanno punti di forza diversi, che mettono a frutto nella joint venture IMFT: porta la sua abilità produttiva, Intel il suo talento ingegneristico; Intel è capace di "dare spettacolo", mentre Micron è nota per l'approccio riservato.
Le differenze si vedono nel modo in cui le due aziende parlano pubblicamente di 3D XPoint. Micron è stata molto più conservativa, Intel più arrogante. Se c'è una cosa su cui possiamo star certi è che mentre le due hanno cooperato allo sviluppo di 3D XPoint, alla fine si troveranno a competere sul mercato. Limiti contrattuali permettono a Micron di vendere prodotti di archiviazione nei primi anni, mentre Intel può commercializzare 3D XPoint sia per applicazioni di archiviazione che memoria.
Tali vincoli hanno senso dato che per prima cosa servirà il supporto a livello di piattaforma, che è il punto forte di Intel grazie al controllo di chipset e IMC (controller di memoria integrato). Micron può puntare invece su soluzioni di archiviazione compatibili, che dovrebbero avere inizialmente maggiore successo. Micron ha già avviato la propria iniziativa NVDIMM (Non-Volatile Dual Inline Memory Module), che probabilmente servirà come futura piattaforma per i derivati di 3D XPoint, per entrare nel settore della memoria in seguito, quando la tecnologia sarà più matura.
Micron si focalizzerà sul mercato enterprise ad alto margine. L'azienda non crede che l'alto iniziale permetterà di avere guadagni adeguati dal mondo consumer. Allo stesso tempo però godrà dell'infrastruttura che Intel riuscirà a creare nel mercato client, perché potrà vendere chip 3D XPoint ad altre aziende.
La strategia di Micron per il settore dell'archiviazione è totalmente diversa da quella di Intel. L'azienda si rifiuta al momento di nominare le aziende con cui sta lavorando, ma non è difficile identificarle se si osserva l'industria. Micron venderà le proprie unità, ma "un partner" cosvilupperà le unità offrendo lo stesso prodotto, dall'hardware al firmware, sotto un nome diverso. Da tempo Micron e Seagate hanno siglato un'alleanza strategica che permette alle due di vendere gli stessi prodotti con nomi differenti. Seagate, quindi, venderà prodotti 3D XPoint a proprio marchio.
Il secondo partner non è di così facile lettura. Micron però lascia alcuni indizi quando parla di un'azienda che "usa FPGA per i propri moduli personalizzati" e ha "reinventato sé stessa molte volte". L'azienda statunitense ha inoltre già una partnership in corso sulla memoria NAND con questa realtà, a cui venderà package di 3D XPoint. Tutto ci porta a IBM.
Micron vende a IBM la propria NAND Fortis Flash direttamente per moduli FPGA personalizzati destinati alla serie FlashSystem. L'esperienza di IBM sarà molto utile a Microne e all'industria per ricavare il meglio da 3D XPoint. Il desiderio di Micron di vendere i moduli come chip "standalone" è importante. Presentando 3D XPoint sia Micron che Intel hanno affermato che non avrebbero concesso in licenza la tecnologia ad altri. Questa affermazione è limitata probabilmente solo alla parte produttiva della nuova memoria.
Le nostre fonti ci dicono che SMI (Silicon Motion), produttore di controller per SSD, sta sviluppando un controller per soluzioni Optane. Intel ha una forte partnership con SMI. La complessità di 3D XPoint pone questa memoria fuori dalla portata delle realtà più piccole come Kingston, Corsair e Patriot, ma grazie a SMI i player più piccoli potrebbero essere della partita, un po' come avviene per l'attuale mercato degli SSD. In pochi anni dovrebbe quindi nascere un ecosistema di terze parti, anche se in prima battuta Micron si focalizzerà sulla vendita ai partner enterprise principali fino a quando non avrà capacità produttiva in eccesso.
Già, la produzione. Intel ha recentemente costruito il suo impianto Dalian "Fab 86" in Cina per produrre sia 3D NAND che 3D XPoint, il che segna il suo ritorno alla produzione di memoria dopo 31 anni. Questo sviluppo cambia la dinamica della partnership con Micron, che molti ritengono terminerà quando si dovrà trattarne il rinnovo. Fonti industriali però ci dicono che Intel ha acquisito la licenza di alcune tecnologie produttive di Micron per l'impianto di Dalian.
Il CEO di Intel ha dichiarato che si aspetta alti volumi di 3D XPoint nel segmento DIMM. Entrambe le aziende non credono che 3D XPoint cannibalizzerà il mercato DRAM, andando a intaccare uno dei segmenti più importanti per Micron. 3D XPoint non dovrebbe uccidere la DRAM, ma solo rimpiazzarla in parte. L'amministratore delegato di Micron ritiene che la produzione di 3D XPoint si avvicinerà al volume di quella DRAM entro due anni. Micron si sta preparando all'evoluzione del mercato: l'azienda sta per concludere l'acquisizione di Inotera, realtà che dovrebbe conferirle maggiore flessibilità nel convertire parte della sua produzione di RAM in 3D XPoint nel prossimo futuro.
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