Esistono numerose cause che hanno portato alla continua carenza di componenti per computer, una delle quali è la mancanza di materiali chiamati substrati ABF. Aziende importanti del settore come AMD e Intel stanno prendendo sul serio il problema e investendo in impianti di packaging e produzione di substrati.

Un’ampia varietà di chip, dai processori entry-level economici alle complesse CPU di fascia alta per server, utilizza package laminati. Di solito, i chip impiegano anche substrati IC con Ajinomoto build-up film (ABF), i quali vengono prodotti da una sola azienda, Ajinomoto Fine-Techno Co. Questo, tuttavia, non rappresenta l’unico collo di bottiglia, ma anche le aziende OSAT (outsourced assembly and test), come ASE Technology, lo sono.

All’inizio di quest’anno, numerose importanti compagnie hanno promesso di aumentare le loro capacità di produzione. Per le grandi aziende raggiungere un aumento tangibile della capacità è complicato, poiché i fornitori di apparecchiature non possono semplicemente aumentare la loro produzione dall’oggi al domani. Ma ora anche le società OSAT hanno già annunciato i loro piani per espandere la loro capacità. Ad esempio, Kinsus prevede di migliorare la sua capacità di realizzare substrati ABF del 30% quest’anno, stando a quanto riferito da DigiTimes.

Lisa Su, amministratore delegato di AMD, come riportato da SeekingAlpha, in occasione di un recente evento ha affermato:

Nel complesso, direi che la domanda è stata un po’ più alta rispetto alle nostre aspettative. Ad ogni modo, diverse cose stanno succedendo nel settore e continuiamo a lavorare a stretto contatto con i nostri partner della catena di fornitura. Quindi, che si tratti di wafer o test di assemblaggio back-end, capacità o capacità del substrato, lavoriamo su una linea di prodotti su più livelli.

AMD era proprietaria di strutture per l’assemblaggio, il test e il packaging, ma le ha vendute nel 2016 quando aveva un disperato bisogno di denaro. Apparentemente, AMD vuole affrontare la sua carenza di chip investendo in OSAT e partner di substrato per ottenere dei vantaggi dedicati.

«Dal punto di lista del substrato, in particolare, credo ci sono stati investimenti insufficienti nel settore» – ha detto Su – «Quindi abbiamo colto l’opportunità di investire in una capacità di substrato dedicata ad AMD e questo sarà qualcosa che continueremo a fare in futuro».

Intel possiede delle proprie fonderie, strutture di test e assemblaggio in più paesi. Ma a quanto pare le capacità di packaging interne non sono sufficienti per Intel, che ha aumentato significativamente la produzione dei suoi chip nell’ultimo anno a seguito delle carenze affrontate nel 2018-2019. Nel tentativo di soddisfare la domanda dei suoi prodotti, Intel sta lavorando con il suo partner di terze parti per il substrato.

Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha dichiarato recentemente:

Grazie alla stretta collaborazione con i nostri fornitori, stiamo utilizzando in modo creativo la nostra rete di fabbriche per rimuovere un importante vincolo nella nostra fornitura di substrati. Diventando pienamente operativi nel secondo trimestre, questa capacità aggiuntiva aumenterà la disponibilità di milioni di unità nel 2021. È un ottimo esempio con cui il modello IDM ci offre flessibilità per affrontare il mercato in modo dinamico.

AMD è forse tra le aziende che hanno sofferto di più per questa crisi. Nella seconda metà del 2020 l’azienda ha dovuto fornire ai suoi partner Microsoft e Sony oltre 10 milioni di SoC per Xbox Series X, Xbox Series S e PlayStation 5. Più o meno nello stesso periodo, AMD ha introdotto le sue CPU della serie Ryzen 5000 basate sulla microarchitettura Zen 3 e le GPU della serie Radeon RX 6000 basate sull’architettura RDNA2.

Alla fine, AMD ha ammesso di non poter soddisfare la domanda dei suoi prodotti perché non poteva procurarsi abbastanza chip dai suoi partner di produzione e perché i suoi partner OSAT non avevano abbastanza capacità per testare ed effettuare il packaging anche dei suoi chip.

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