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Voci di corridoio fissano per la fine del primo trimestre 2009 l'inizio della transizione al nuovo socket AM3 da parte di Advanced Micro Devices (AMD). Questa data non rispetta l'iniziale scaletta di AMD, che prevedeva l'arrivo del nuovo socket per fine 2008.
Il nuovo socket sarà compatibile sia con la memoria dual-channel PC2-8500 (DDR2 1066MHz) che con quella PC3-10666 (DDR3 1333MHz) e aggiungerà la thermal sense interface (TSI) al serial VID interface voltage regulator (SVI). Con TSI si parla di un diodo termico, presumibilmente digitale, che permetterà la monitorizzazione più precisa delle temperatura e perciò un controllo migliore su stabilità e affidabilità della CPU, anche sotto overclock. La Serial VID interface si occuperà invece di permettere l'impostazione più precisa delle tensione di alimentazione del core.
I primi processori compatibili con il nuovo socket AM3 dovrebbero essere disponibili da marzo 2009 e dovrebbero essere retrocompatibili con le schede madri AM2 e AM2+. I processori attualmente in commercio, invece, non potranno essere supportati dalle nuove schede madri. Secondo le indiscrezioni, dal terzo trimestre 2009 l'azienda di Sunnyvale presenterà nuovi core a 45 nanometri per piattaforma AM3: Heka (triple-core), Rana (triple-core) e Regor (dual-core).