Memorie

Ci siamo: Micron lancerà le memorie HBM2 entro quest’anno

Micron Technologies durante l’ultimo rapporto di bilancio ha annunciato che inizierà ad inviare ai produttori le prime memorie HBM2, memorie con una larghezza di banda raddoppiata rispetto alla prima generazione.

Prima di proseguire facciamo chiarezza, per HBM intendiamo High Bandwidth Memory. Le memorie DRAM erano state annunciate come standard dell’ottobre del 2013, la seconda generazione di HBM invece era stata annunciata nel 2015 per poi essere accettata dal consorzio JEDEC del gennaio del 2016. Rispetto alla prima generazione di memorie queste HBM2 permetteranno un trasferimento per pin fino a 2GT/s, ed ogni package raggiungerà la velocità di 307GB/s per 8GB di memoria.

Queste memorie sono largamente usate in applicazioni con schede grafiche ad alte prestazioni per usi industriali, come nelle architetture di processori server e non, è insomma un tipo di memoria molto ricercata e richiesta, ma ha anche i suoi lati negativi, come ad esempio il prezzo. La produzione di queste memorie è costosa ma alcuni analisti credono che l’entrata di Micron nel commercio delle memorie HBM2 farà segnare ai prezzi attuali un allineamento, questo per restare in linea con i restanti concorrenti. Abbiamo parlato di concorrenti perché non sarà l’unico produttore di queste memorie: Samsung e SK-Hynix producono già queste HBM2 da un po’ di tempo.

Questo è un grande passo in avanti per il produttore di memorie (soprattutto in termini economici) e il motivo del guadagno è semplice. Micron fino a poco tempo fa faceva affidamento principalmente alla sua tecnologia proprietaria per la produzione di memorie chiamata Hybrid Memory Cube (HMC), che però nell’ultimo periodo non suscitava più particolare interesse da parte degli OEM.

Non a caso nel mercato sono pochi i prodotti recenti che vantano memorie HBM2, ma ricordiamo la CPU utilizzata per il supercomputer Fujitsu PRIMEHPC FX100 del 2015, chiamata SPARC64 XIfx. Motivo per cui nel 2018 Micron decise di bloccare la produzione di memorie HMC a favore delle memorie GDDR6 e delle HBM.

Per arrivare alla produzione delle memorie HBM2 Micron ha impiegato circa 2 anni, non abbiamo precise indicazioni se utilizzerà le memorie prodotte con la seconda (1y, 10nm) o terza generazione (1z, 10nm) di processo produttivo. In ogni caso possiamo dare il benvenuto a un altro produttore oltre a Samsung e SK-Hynix per il mercato HBM2.

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