Il prossimo anno Intel potrebbe presentare i processori Kaby Lake, basati sul processo a 14 nanometri FinFET che già caratterizza le CPU Broadwell (come i Core i7-5775C e Core i5-5675C) e le attese proposte Skylake, al debutto tra agosto e settembre (occhi puntati sulla GamesCom 2015 nella prima parte di agosto).
Il sito Benchlife riporta alcune slide da cui si può evincere che Cannonlake, nome in codice delle CPU che avrebbero dovuto succedere a Skylake, potrebbe essere stato rimandato. Cannonlake, d'altronde, avrebbe dovuto rappresentare la prima CPU a 10 nanometri, un processo tanto avanzato quanto difficile da mettere a punto.
Così Intel dovrebbe puntare su Kaby Lake, una sorta di "Skylake Refresh". Per le informazioni attualmente disponibili sappiamo che Kaby Lake occuperà diversi segmenti di mercato, inclusi i settori mobile e PC desktop. Le CPU dovrebbero avere due o quattro core e una nuova grafica integrata. Non dovrebbe mancare un controller di memoria dual channel e fino a 256 MB di eDRAM a disposizione della GPU integrata.
 | Intel Core i7-5775C |
A seconda del mercato a cui saranno indirizzati, questi chip avranno differenti caratteristiche, ma anche un diverso TDP che partirà da 4,5 watt fino ad arrivare a 91 watt. Quest'ultimo valore dovrebbe riguardare uno o più quad-core sbloccati Core i7 per PC desktop. A tal proposito sembra confermata la compatibilità con le piattaforme LGA 1151, nuovo socket che sarà introdotto a breve proprio con Skylake e i chipset della serie 100.
| Serie | Piattaforma | Package | TDP | Core GPU | GPU | eDRAM |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Y | 1 chip | BGA 1515 | 4.5W | 2 | GT2 | No |
| U | 1 chip | BGA 1356 | 15W | 2 | GT2 | No |
| 15W / 28W | GT3 | 64MB | ||||
| H | 2 chip | BGA 1440 | 35W / 45W | 4 | GT2 | No |
| TBD | TBD | GT4 | 2 x 128MB | |||
| S | 2 chip | LGA 1151 | 35W / 65W | 2 | GT2 | No |
| 35W / 65W / 91W | 4 | |||||
| 35W / 65W | GT4 | 64MB | ||||
| S (server) | 2 chip | LGA 1151 | 25W / 45W / 80W | 4 | GT0 | No |
| 25W / 80W | GT2 |
Peculiarità di questa piattaforma, oltre al supporto alle memorie DDR4 (finalmente su una piattaforma mainstream), il collegamento DMI 3.0 tra CPU e chipset. Opererà a 8 GT/s (il doppio del DMI 2.0) eliminando colli di bottiglia dal punto di vista dell'archiviazione e della connettività PCI Express.