Pochi giorni fa vi abbiamo mostrato le prime immagini di Meteor Lake, famiglia di processori il cui arrivo è previsto per il 2023. Commercial Times ha rivelato nuove interessanti informazioni riguardo al processo produttivo usato, che non si limiterebbe al nodo Intel 4.
Secondo quanto riportato, la gamma Meteor Lake si baserebbe sull'architettura Redwood Cove, prodotta con litografia 7nm EUV, ovvero con il sopracitato processo produttivo Intel 4. Una delle particolarità del design Redwood Cove sarebbe la possibilità di produrlo in qualsiasi fonderia.
Stando alle indiscrezioni, diversi indizi sembrano suggerire che Intel si appoggerà a TSMC, non è ancora chiaro se come backup in caso di domanda eccessiva, o affidandole sin da subito parte della produzione dei chip basati su Redwood Cove.
Le informazioni finora trapelate su Meteor Lake affermano che i futuri chip saranno basati su un design ibrido con P-Core ed E-Core, esattamente come gli attuali Alder Lake, con architettura Redwood Cove per i primi e Crestmont per i secondi. Saranno i primi a non usare più un bus d'interconnessione ad anello, inoltre il design potrebbe basarsi su uno stack 3D grazie all'uso della tecnologia di packaging Foveros per l'interconnessione di diversi die sul chip. L'I/O die potrebbe essere prodotto da una fonderia esterna, forse proprio TSMC. la Tile SOC-LP dovrebbe poi essere prodotta con il nodo N5 o N4 di TSMC, mentre la GPU integrata sfrutterebbe il processo a 3nm della fonderia taiwanese.
La gamma Meteor Lake dovrebbe mantenere il socket LGA 1700 introdotto con Alder Lake, inoltre dovrebbe supportare pienamente sia il PCIe 5.0 che le RAM DDR5, anche se, sempre secondo le voci di corridoio, Intel manterrà il supporto alle memorie DDR4.
