Intel ha recentemente annunciato il lancio del suo "system on chip" (SoC) Lakefield: si tratta di una CPU a strati che utilizza la tecnologia Intel Hybrid, la quale consente di convogliare una maggiore potenza all’interno di un package con dimensioni estremamente ridotte.
Per aiutare a capire il funzionamento della nuova tecnologia Foveros 3D utilizzata per realizzare queste nuove CPU, Intel ha realizzato un video che mostra la composizione dei vari layer e come si sovrappongono l'uno sull'altro utilizzando le lego… si avete letto bene, Intel ha utilizzato i famosi mattoncini Danesi.
https://www.youtube.com/watch?time_continue=38&v=23gR1mPlqaw&feature=emb_title
Il video inizia mostrando il livello inferiore contenente tutti i moduli front-end I/O come quelli per l'archiviazione (NVMe), PCIe Gen3, USB Type C. Il secondo strato presenta i principali moduli back-end di elaborazione, tra cui i core della CPU, il controller di memoria e il modulo grafico.
Vi ricordiamo che queste nuove CPU utilizzeranno un Core Sunny Cove a 10nm per la gestione dei carichi di lavori più pesanti, affiancato da 4 core Tremont ad elevata efficienza energetica il cui compito sarà quello di gestire tutte le operazioni in background. Infine, i primi due layer contengono un totale di 8 moduli DRAM suddivisi in 4 per ogni strato, andando a completare così l'intero pacchetto.
I processori Intel basati sull'architettura Lakefield potrebbero rappresentare un buon banco di prova per la tecnologia big.LITTLE che potremmo vedere implementata nelle future CPU Intel Alder Lake-S. Infatti, girano voci secondo cui le prossime CPU Alder Lake-S combineranno core "grandi" e "piccoli" in stile ARM, proprio come fa l’architettura Lakefield.
Questi processori Lakefield impongono nuovi limiti sotto due aspetti: il primo, la configurazione core big.LITTLE; secondo, il design "stack-on-package" (PoP) impilato. Intel ha fornito molte informazioni su questi processori, sottolineando come siano i più piccoli esistenti in grado di offrire prestazioni a livello delle soluzioni Core e compatibilità totale con Windows, così da non precludere nessuna possibilità di creazione di contenuti e produttività anche in dispositivi piccoli, ultraleggeri e innovativi.
Le CPU Lakefield sono in tutto e per tutto delle CPU mobile progettate per telefoni, tablet oltre che per laptop a tutti gli effetti, in grado di portare la giusta potenza in ogni device. Non preoccupatevi, questa tecnologia per il momento non la vedremo all'interno dei nostri PC da gioco, anche se rappresenta un bel salto evolutivo per quanto concerne i nostri dispositivi mobile.
Se cercate una CPU economica per il vostro PC in grado di svolgere qualsiasi compito, date un occhio ad AMD Ryzen 5 3600X al prezzo di 218,90 euro su Amazon.
.jpg)
