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APU Ryzen 3000, saldatura dell’IHS confermata?

Dopo la – presunta – prima foto di un Ryzen 3 3200G, sul forum cinese Chiphell sono apparsi nuovi dettagli relativi alle APU Ryzen 3000 per sistemi desktop in arrivo nei prossimi mesi.
A quanto pare il Ryzen 3 3200G avrà un IHS (integrated heat spreader) saldato che migliorerebbe prestazioni in overclock migliori, anche rispetto all’attuale Ryzen 3 2200G.

Nessuno si aspettava un IHS saldato sulle APU, in quanto incollarlo riduce ampiamente i costi e AMD ha finora sempre optato per questa soluzione. La novità è stata scoperta durante un tentativo di delid, non andato ovviamente a buon fine e che ha danneggiato in maniera permanente la CPU.

Per nostra fortuna l’utente di Chiphell è in possesso di altri sample della nuova APU, quindi ha potuto continuare la sua analisi. Confrontando il nuovo Ryzen 3 3200G con l’attuale 2200G, ha scoperto che la dimensione del die è pressoché identica e che i condensatori sono nelle stesse posizioni. Confermato anche il numero di core e la configurazione della cache, identici alla precedente generazione.

I tentativi di overclock hanno dato buoni risultati, registrando un +300 MHz sul Ryzen 3 3200G e +320 MHz sul Ryzen 5 3400G, con un voltaggio di 1,38 V. I valori sono superiori a quelli ottenibili con gli attuali Ryzen 2000, probabilmente grazie all’ottimizzazione dell’architettura Zen+ e dei 12 nm. Anche le temperature sono rimaste abbastanza contenute, merito all’IHS saldato.

Confrontando vecchia e nuova generazione, un Ryzen 3 2200G overcloccato a 4 GHz raggiunge i 75 gradi a pieno carico, mentre il Ryzen 3 3200G riesce a mantenere la stessa temperatura e raggiungere una frequenza di 4,3 GHz.

Discorso simile per le APU di fascia più alta: a pieno carico il Ryzen 5 3400G raggiunge i 4250 MHz ed è solamente un grado più caldo del Ryzen 5 2400G, che però si ferma ad una frequenza di 3925 MHz.

Al momento non abbiamo informazioni ufficiali riguardo l’arrivo della prossima generazione di CPU desktop Ryzen 3000, ma ci si aspetta un annuncio al Computex 2019, più precisamente il 27 maggio quando il presidente e CEO di AMD Lisa Su terrà la conferenza di apertura della fiera.

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