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Delidding: cos’è, come farlo, vantaggi e rischi

Che cos'è e come fare il delidding della CPU. Perché potrebbe valerne la pena e rischi che si corrono nel fare questa operazione all'apparenza semplice ma complesso.

Con il termine “delidding“, abbreviato in “delid“, si indica quella “terrificante procedura” che di solito in passato si raccomandava solo a pochi ed esperti.

Per chi non lo sapesse, il delidding è l’atto di separare il diffusore di calore integrato (Integrated Heat Spreader comunemente chiamato IHS o in breve heatspreader) dalla parte superiore del processore e quindi di sostituire la pasta termica standard usata dal produttore con qualcosa di più efficiente e di qualità, di solito metallo liquido o una pasta termica migliore.

Una volta si trattava di un processo abbastanza complesso, che coinvolgeva lamette da barba e morse, e una miriade di tecniche per separare accuratamente il processore dall’IHS nella speranza di non danneggiare il silicio sottostante.

Per molto tempo raramente ne è valsa la pena. Dato che le temperature dei processori di fascia alta rimanevano decisamente sotto i 70°C, anche con i più sistemi di raffreddamento aftermarket meno performanti, molti si chiedevano “perché preoccuparsi?”.

Persino effettuando l’overclocking, era raro vedere le temperature salire oltre i 75-85 °C, soprattutto con un sistema di raffreddamento AIO decente.

Oggi, mentre imperversa la guerra dei core fra AMD e Intel, entrambe in lotta per la supremazia nel campo multi-threaded, il numero dei thread e le temperature di funzionamento sono iniziati a salire alle stelle, soprattutto per quei processori che usano la pasta termica anziché la saldatura. Detto questo, non è raro vedere un Intel Core i7-8700K a 75 °C quando è sotto carico, indipendentemente dall’overclock.

Malgrado Intel abbia adottato la saldatura su alcuni chip di fascia alta (come la serie 9000), per quelli ancora bloccati all’ultima generazione di Coffee Lake o che ospitano un chip HEDT Skylake-X, il delidding offre sostanziali miglioramenti sia per una migliore esperienza di overclock che per avere temperature molto più basse. Non ci credete? Date un’occhiata ai test qui di seguito.

Intel Core i9-7900X – Test di temperatura

Idle Prime95 Burn Test Prime95 Maximum FPU Heat Test CineBench R15 Multi-threaded Test 3DMark: Fire Strike CPU Physics Test 3DMark: Time Spy CPU Physics Test
Di fabbrica @ Stock 31° 51° 62° 64° 61° 60°
Di fabbrica @ 4.4 GHz 30° 68° DNF 80° 78° 77°
Delidded @ Stock 23° 40° 55° 55° 55° 53°
Delidded @ 4.4 GHz 27° 53° 84° 67° 64° 65°

Il nostro banchetto consisteva in una Asus X299 Prime Deluxe, 32 GB (4×8 GB) di Corsair Dominator Platinum DDR4 e una GPU Nvidia GeForce GTX 1080. Il nostro Intel Core i9-7900X è stato portato a 4,4 GHz su tutti i 10 core a 1,2 V con l’overclock. Tutti i valori sono misurati in gradi Celsius.

Intel Core i7-8086K – Test di temperatura

CineBench R15 Multi-threaded Test (Celsius) CineBench R15 Multi-threaded Test (Index) CineBench R15 Single-threaded Test (Score) CPU VCore Voltage (Volts) Maximum All Core Clock Frequency (GHz)
Stock 78° 212 1,446 Auto 4.3
Overclocked 97° 224 1,682 1.36 5.2
Overclocked & Delidded 83° 233 1,753 1.48 5.4

Il nostro banchetto consisteva in una Asus Maximus XI Formula, 32 GB (2 x 16 GB) di G.Skill Trident Z DDR4 e una Nvidia GeForce GTX 1080. Il nostro Intel Core i7-8086K è stato spinto a 1,48V nel test di overclock, un valore che non consigliamo per un funzionamento quotidiano, ma che ci è servito solo per dimostrare la differenza di temperatura.

Il delidding ai giorni nostri

Nel mentre in cui molti appassionati approfondivano il complesso mondo del delidding dei loro processori preferiti, i produttori si sono fatti in quattro per rendere la procedura molto più semplice e sicura di quanto fosse in passato.

Con i kit di delidding ora disponibili a buon mercato è possibile scoperchiare da un AMD Ryzen 3 2200G a uno Skylake-X Core i9-7980XE e oltre, a casa vostra. Ed è quello che vi andremo a mostrare. Dobbiamo però fare una premessa: il delidding invalida in modo permanente la garanzia e presenta comunque un elemento di rischio.

Per la nostra dimostrazione useremo i kit Delid Die Mate 2 (Intel LGA1151) e Delid Die Mate-X (Intel 2011-3) di Roman Hartung alias Der8auer (ingegnere meccatronico, overclocker e famoso youtuber), disponibili da CaseKing in Germania, Overclockers nel Regno Unito, Amazon.com negli Stati Uniti e anche su Amazon Italia.

Cosa ti serve

  • Strumento di Delid (50 euro per Delid Die Mate oppure 107 euro per Delid Die Mate-X)
  • Metallo liquido o pasta termica (consigliamo Thermal Grizzly Conductonaut o Noctua NT-H1)
  • Salviette con alcol o alcol isopropilico al 99%
  • Spalmatore di pasta termica
  • Colla a prova di calore
  • Panno in microfibra

Delid su CPU Coffe Lake

Partiamo dai processori Intel 1151 Coffee Lake. Usiamo un Intel Core i3-8350K per la nostra dimostrazione. È un processore non troppo diverso dai vecchi Core i5 Kaby Lake e precedenti.

Sebbene non sia dotato di Turbo Boost o Hyper-Threading, è una CPU da gaming abbastanza buona e un chip adatto all’overclock per chi non vuole spendere troppo (almeno sul fronte Intel…).

In questa guida vi mostriamo come sostituire la pasta termica standard tra il chip e l’IHS con un po’ di pasta termica NT-H1 di casa Noctua. La pasta termica usata da Intel è tipicamente di scarsa qualità, ed è per questo che ci si può aspettare miglioramenti di temperatura compresi tra 3 e 5 °C, a seconda dell’overclock e del carico.

Il metallo liquido è l’alternativa di gran lunga superiore (ne parleremo più avanti), ma rappresenta un fattore di rischio ulteriore poiché è conduttivo, e ogni fuoriuscita sul PCB potrebbe danneggiare in modo irreparabile il processore.

Come potete vedere dai dati più sopra, è possibile ridurre in maniera efficace le temperature usando metallo liquido tra 8 e 15 °C in media, a seconda sempre della frequenza di clock e del carico di lavoro. Iniziamo!

Delid Die Mate 2

La prima cosa che dovrete fare è aprire la confezione e smontare lo strumento di delid Delid Die Mate 2. Nella confezione troverete un piccolo supporto di ritenzione per la CPU, un blocco scorrevole che si adatta perfettamente all’IHS, un bullone esagonale, una rondella, una chiave a brugola (comunemente chiamata chiave esagonale) e un morsa. Togliete tutto dalla scatola e cercate di capire come funziona il tutto.

Una volta fatto, è sufficiente inserire il processore nel dispositivo. Per fare ciò, allineate il triangolo dorato nell’angolo in basso a sinistra della CPU con il segno del triangolo sullo strumento di delidding. Come se doveste installare un processore nel socket della CPU.

Rimozione dell’IHS

Una volta fatto, fate scorrere delicatamente il dispositivo di rimozione dell’IHS superiore sul dispositivo. Ci sono due binari lungo la parte superiore del supporto di ritenzione della CPU. Assicuratevi che la filettatura della vite e il foro nel supporto di ritenzione siano allineati. Dopodiché potete fissarlo in posizione usando il bullone esagonale incluso, assicurandovi di tenere la rondella all’esterno del Delid Die Mate

Potete farlo manualmente e continuare fino a quando non potete più girarlo. Una volta arrivati a questo punto, dovrete usare la chiave a brugola (esagonale) per avvicinare il dispositivo di rimozione IHS. Ciò spingerà l’IHS fuori dalla parte superiore del processore.

Questo richiede un po’ di forza, e può essere un po’ snervante, poiché potrebbe causare un rumore mentre lo fate, ma vedrete l’IHS muoversi lentamente via dal chip.

Pulizia e applicazione della pasta termica

Una volta fatto, svitate il bullone e togliete il dispositivo di rimozione IHS dal dispositivo, ora dovreste essere in grado di vedere che l’heatspreader è stato rimosso dal processore.

Togliere con cautela l’IHS dal chip e rimuovete il processore dal dispositivo. L’IHS è la parte più pesante del processore, quindi fate attenzione quando estraete la CPU dal dispositivo.

Una volta estratta, usate una salvietta imbevuta di alcool, o un panno in microfibra e alcol isopropilico per pulire sia il processore che il diffusore di calore dalla pasta termica di Intel. Una volta fatto, potete applicare la vostra pasta termica al chip.

Per fare questo, applicate un piccolo punto di pasta nel mezzo del silicio, e poi distribuitelo con uno spargitore di pasta termica, o un vecchio biglietto da visita o carta di credito che non usate più.

Assicuratevi di usare pasta termica non conduttiva, in questo modo non è un problema se sbagliate e qualcosa si riversa sul PCB verde del processore. Una volta fatto, consigliamo di pulire l’IHS da tutta la colla che lo teneva ancorato al chip inizialmente.

Aggiungeremo comunque un nuovo strato, ma rimuovendo i residui di colla dall’IHS ridurremo l’altezza totale tra il dissipatore di calore e il silicio e miglioreremo le prestazioni termiche. Per farlo usiamo l’unghia di un dito, anche se potete farlo con una lama affilata.

Fissaggio dell’IHS

A questo punto avete due opzioni. Potete posizionare il processore sul socket della scheda madre, riponendo con cura l’IHS su di esso, quindi usare la staffa del socket della scheda madre per assicurare il tutto in posizione, o in alternativa incollare l’IHS di nuovo e bloccarlo, così da togliere e mettere il processore sulle schede madre senza preoccupazioni.

Noi preferiamo incollarlo di nuovo. Per farlo vi suggeriamo di prendere un adesivo resistente al calore e impermeabile. Quello che dovrete fare è semplicemente applicare una piccola quantità di colla lungo le restanti tracce di colla sulla CPU stessa. Una volta fatto, potete riattaccare l’IHS.

È importante orientare l’IHS nel modo corretto. Per farlo, localizzate il triangolo dorato sul processore, quindi assicuratevi che sia allineato con il testo in basso a sinistra dell’IHS. Posizionate semplicemente il dissipatore di calore, sopra le tracce di colla.

Se non lo fate bene la prima volta non preoccupatevi, basta sollevarlo e riprovare, o spostare l’IHS in posizione usando le dita.

Indurimento

Una volta fatto, prendete il meccanismo a morsa e mettetelo con cautela in posizione sopra la CPU. C’è una tacca intagliata situata sul fondo del Delid Die Mate 2 in cui si inserirà la morsa. Dopodiché stringete la morsa finché non esercita pressione sul processore.

In un mondo ideale, vi consiglieremmo di lasciare indurire la colla per 24 ore, solo per assicurarvi che sia fissata bene, ma di solito potete cavarvela con 2-3 ore di attesa.

Delid su processore Skylake-X con metallo liquido

Ora che abbiamo visto come fare con il Core i3-8350K, vi mostreremo come deliddare il leggermente più complesso Skylake-X, e anche come applicarvi il metallo liquido.

È possibile applicare il metallo liquido su entrambe le CPU, ma è leggermente più problematico da usare rispetto alla pasta termica a causa della sua natura conduttiva.

Skylake-X presenta una serie di sfide quando si tratta di fare delidding, la maggior parte delle quali derivano dal fatto che presenta un chip d’identificazione a radiofrequenza (dall’inglese Radio-Frequency IDentification ovvero RFID) in rilievo, sopra il processore, al di fuori dell’IHS, il che significa che se lo fate cadere, il gioco è finito.

A causa di questa differenza avrete bisogno di un altro strumento di delid dedicato a questo tipo di lavoro (nel nostro caso Delid Die Mate-X di Der8auer), che costa circa il doppio rispetto allo strumento standard, tuttavia è stato progettato per impedire di staccare il chip RFID quando si inizia a rimuovere l’IHS dal processore.

Useremo il metallo liquido Conductonaut di Thermal Grizzly come interfaccia termica.

Delidding della CPU

Il Delid Die Mate-X è decisamente diverso da quello abbiamo usato prima con il processore LGA1151, ed è tutto grazie a quel piccolo chip RFID posto all’angolo di ogni processore Skylake-X (assente sui Broadwell-X).

Come il kit Delid Die Mate 2, il kit X viene fornito con uno strumento di delidding (ora un’unità intera), una morsa per fissare l’IHS di nuovo e una chiave a brugola per serrarlo.

Come nel caso del Delid Die Mate 2, vi consigliamo di posizionare il chip nel modo corretto. Per fare ciò, localizzate il triangolo dorato sull’angolo del processore e allineatelo con il triangolo bianco all’interno del Delid Die Mate-X.

Una volta inserito, stringete a mano il bullone esagonale finché il dispositivo di rimozione dell’IHS non entra in contatto con l’IHS stesso. Ora arriva il momento più “pericoloso”. A differenza dei processori Coffee Lake, dato che l’IHS è molto più grande, richiede una certa forza per allentare l’IHS dal processore.

Inserite la chiave a brugola e ruotatela fino a sentire un grande click. È il segnale che avete staccato l’heatspreader dal processore. Allentate il bullone esagonale e controllate se è possibile rimuovere l’IHS a mano.

Se è ancora bloccato, stringete di nuovo il bullone e applicate una forza leggermente maggiore, muovendo l’IHS fino a quando non è possibile sollevarlo.

Pulizia e applicazione del metallo liquido

Una volta che avete finito, estraete il processore dal Delid Die Mate-X e mettetevi all’opera per pulirlo. È possibile usare salviettine imbevute di alcool o alcol isopropilico e un panno in microfibra per farlo. Una volta fatto, è una buona idea pulire la colla rimanente dall’IHS, usando nuovamente l’unghia di un dito o una lama affilata.

Per applicare il metallo liquido, dovrete attaccare l’estremità dell’ago ipodermico alla siringa, quindi spingete delicatamente fino ad apporne una goccia sul silicio stesso. Non è il caso di metterne troppa, dato che una piccola parte copre un’area sorprendentemente ampia, e poiché questa pasta è conduttiva, qualsiasi fuoriuscita sul PCB metterà a rischio la salute del processore.

Se ne mettete troppa sul silicio, usate la siringa per tirare via quella in eccesso. Iniziate con il meno possibile, potete sempre aggiungerne altra in un secondo momento. Una volta che pensate di averne messa una quantità sufficiente, usate i bastoncini di cotone in dotazione per distribuirla con cura sul silicio.

Ricollegare l’IHS

Una volta fatto ciò, usando un adesivo impermeabile, posizionate una linea di colla su tutte le tracce di colla nera sulla CPU, quindi riponete con cura il processore nel Delid Die Mate-X. Una volta terminato, potete posizionare l’heatspreader sulla parte superiore della CPU.

Per essere sicuri che sia allineato correttamente, assicuratevi che la parte superiore dell’IHS faccia posto al chip RFID menzionato in precedenza. Di conseguenza è un po’ più corto rispetto alla parte inferiore dell’IHS.

Vale anche la pena notare che il triangolo dorato si trova ancora una volta in basso a sinistra sul dispositivo, con il testo che inizia in alto a sinistra.

Dopodiché, si tratta semplicemente di applicare la morsa al dispositivo e di fare attenzione alla pressione dell’IHS per fissarlo in posizione. Ancora una volta consigliamo 24 ore di attesa affinché il tutto si fissi, ma 2-3 ore dovrebbero andare bene se siete di fretta.

Conclusione

Ed ecco fatto, due processori Intel sottoposti con successo al delidding con la nuova pasta termica riapplicata. Ne è valsa la pena? Beh, questo dipende molto dalle vostre esigenze e dalla tolleranza al rischio. Se avete una CPU meno recente che non usa la saldatura TIM (qualsiasi processore Intel prima della 9a generazione) e siete interessati all’overclocking o preferite solo un funzionamento più silenzioso e a temperature inferiori, il delidding può fare una differenza significativa. Tuttavia, se non avete bisogno di termiche e prestazioni di alto livello, il delidding potrebbe non valere il costo e l’impegno, senza dimenticare la possibilità di danneggiare la CPU.

Traduzione a cura di Antonino Laghi