Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, meglio nota come TSMC, ha annunciato nelle scorse ore che intende investire 25 miliardi di dollari nella tecnologia di produzione a 5 nanometri.
L'azienda taiwanese, enorme produttore per conto terzi (tra i suoi clienti Apple, Nvidia e molti altri), non ha fornito tempistiche sull'investimento, ma nei mesi scorsi ha parlato a più riprese dei suoi progetti per il futuro.
A febbraio TSMC fissava l'avvio della produzione a 5 nanometri nel corso del 2019, anche se è più probabile una produzione in volumi nel 2020.
Mark Liu, co-amministratore delegato di TSMC, dichiarò che l'azienda era entrata nella fase di sviluppo dei 5 nanometri, con circa 6 mila persone del reparto "ricerca e sviluppo" concentrate sul nuovo processo produttivo.
Più recentemente, dopo aver annunciato l'avvio della produzione in volumi a 7 nanometri, TSMC ha svelato i dettagli sul processo produttivo a 5 nanometri, noto anche come CLN5.
Si tratterà del secondo processo produttivo a usare la litografia extreme ultraviolet (EUV) e questo permetterà d'incrementare la densità dei transistor rispetto ai processi precedenti.
Secondo TSMC non dovrebbero esserci miglioramenti importanti di prestazioni e consumi rispetto alla prima generazione a 7 nanometri, ma la densità di transistor aumenterà di 1,8 volte (riduzione d'area del 45% circa).
Le frequenze potenziali saliranno invece solo del 15% (con la stessa complessità e consumo) o sarà possibile una riduzione del consumo del 20% (con la stessa frequenza e complessità). Con il nuovo processo TSMC offrirà anche un'opzione chiamata Extremely Low Threshold Voltage (ELTV) che permetterà ai clienti di aumentare le frequenze dei propri chip del 25%.
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