Zen 5c posa per i riflettori: una sola cache per 16 core

Su X sono stati condivisi i die shot del CCD (Core Complex Die) a 16 core utilizzato nei processori server AMD EPYC 9005, rivelando dettagli di Zen 5c e le differenze con la precedente Zen 4c, a partire dalla disposizione interna dei componenti, con implicazioni sostanziali per le prestazioni complessive. La nuova architettura abbandona il precedente design dual-CCX a favore di una configurazione unificata che riduce drasticamente le latenze di comunicazione tra i core, segnando un punto di svolta nella strategia di AMD per i carichi di lavoro ad alta densità di calcolo.

Le immagini condivise dall'utente HXL mostrano chiaramente la nuova configurazione del die Zen 5c prodotto con processo a 3nm. La disposizione rivela due file di core che fiancheggiano una sezione centrale contenente 32MB di cache L3 condivisa. Questa organizzazione rappresenta una rottura netta con il passato e introduce per la prima volta nei core compatti di AMD un design a CCX singolo, caratteristica finora riservata ai core Zen standard.

Le dimensioni fisiche del nuovo die Zen 5c sono significativamente diverse rispetto alla variante standard Zen 5, con misure di 5,7 mm per 14,83 mm che evidenziano una forma più allungata rispetto ai 7,4 mm per 11,26 mm del Zen 5 classico. Questa configurazione allungata non è casuale: permette di ospitare più core mantenendo una cache L3 unificata accessibile a tutti i componenti di calcolo senza compromessi di latenza.

Il passaggio a un design a singolo CCX rappresenta una svolta fondamentale per i core compatti di AMD. Nei design dual-CCX precedenti, i core situati in un CCX dovevano comunicare con quelli dell'altro attraverso l'Infinity Fabric, creando inevitabili colli di bottiglia nelle comunicazioni interne nonostante entrambi i CCX fossero fisicamente nello stesso die. La nuova architettura elimina questo limite permettendo a tutti i core di comunicare direttamente attraverso un'unica cache L3 condivisa.

Questo approccio richiama quanto già visto con la serie Ryzen 5000 per il mercato consumer, dove il passaggio a un design a CCX singolo aveva portato a miglioramenti significativi nelle applicazioni sensibili alla latenza, come i videogiochi. Per i carichi di lavoro server, dove la comunicazione tra core è spesso intensiva, questo cambiamento promette di tradursi in vantaggi prestazionali tangibili.

I processori EPYC serie 9005 dotati di core Zen 5c possono includere fino a 12 di questi nuovi CCD allungati, disposti attorno a un massiccio die I/O centrale. I modelli basati su Zen 5c partono da configurazioni a 72 core con TDP di 400W, mentre il flagship EPYC 9965 raggiunge l'impressionante cifra di 192 core con un TDP di 500W, stabilendo nuovi standard di densità di calcolo per ambienti data center.

Zen 5c, rappresentando la seconda generazione di core compatti di AMD, mantiene le stesse prestazioni IPC e feature set di Zen 5, ma in un package del 25% più piccolo. Questo approccio differisce significativamente dalla strategia di Intel, che utilizza architetture completamente diverse per i suoi P-core ed E-core. AMD, al contrario, preferisce mantenere un'architettura unificata tra i suoi core standard e compatti, semplificando lo sviluppo software e garantendo compatibilità di funzionalità attraverso l'intera gamma.